[发明专利]一种芯片空气加热装置及方法

权利要求书

1.一种芯片空气加热装置，其特征在于：包括按气体流向依次连接的空气处理系统、空气加热系统、高温空气流道芯片加热系统，其中：

所述空气处理系统包括按气体流向依次连接的储气罐（11）、空气调压阀（12）、流量调节阀（13）；且所述储气罐（11）、空气调压阀（12）、流量调节阀（13）之间通过导气管（14）按气体流向依次连接；

所述高温空气流道芯片加热系统包括高温导热箱（31）、导风槽（33）、产品进出槽（34）；所述导风槽（33）设置于高温导热箱（31）内壁，所述高温导热箱（31）内部设置有高温箱内腔（32），所述产品进出槽（34）安装在高温导热箱（31）内，且所述产品进出槽（34）穿过高温箱内腔（32），同时所述导风槽（33）的出风口均指向产品进出槽（34）；且部分导风槽（33）的出风口位于产品进出槽（34）的一侧，另外一部分的导风槽（33）的出风口位于产品进出槽（34）的另一侧。

2.根据权利要求1所述芯片空气加热装置，其特征在于：所述风筒加热器（21）通过加热器固定机构固定安装在高温导热箱（31）上，所述加热器固定机构包括加热器固定块（211）、加热器固定架（212），所述加热器固定架（212）固定安装在高温导热箱（31）上，所述加热器固定块（211）将风筒加热器（21）固定安装在加热器固定架（212）上。

3.根据权利要求2所述芯片空气加热装置，其特征在于：所述高温导热箱（31）还包括固定外盖（316）、快拆外盖（317），所述固定外盖（316）、快拆外盖（317）安装在高温导热箱（31）上，且所述固定外盖（316）、快拆外盖（317）相互配合形成高温导热箱（31）的密封盖。

4.根据权利要求3所述芯片空气加热装置，其特征在于：所述产品进出槽（34）的进出口均设置有磁铁块（312）、磁铁吸块（312），所述磁铁块（312）安装在高温导热箱（31）上，所述磁铁吸块（312）设置于快拆外盖（317）上，且所述磁铁吸块（312）与磁铁块（312）相对设置。

5.根据权利要求4所述芯片空气加热装置，其特征在于：所述固定外盖（316）上固定安装有玻璃视窗板（314），所述快拆外盖（317）上固定安装有外玻璃视窗板（315），所述玻璃视窗板（314）与外玻璃视窗板（315）相互配合形成玻璃视窗，且所述玻璃视窗位于产品进出槽（34）的上方。

6.根据权利要求5所述芯片空气加热装置，其特征在于：所述高温导热箱（31）包括高温导热腔体（310）和腔体密封底板（36），所述高温导热腔体（310）安装在腔体密封底板（36）上；所述腔体密封底板（36）上设置有出气孔（361），所述出气孔（361）与储气罐（11）连通。

7.根据权利要求6所述芯片空气加热装置，其特征在于：所述空气加热系统包括风筒加热器（21），所述风筒加热器（21）内设置有加热丝（22）。

8.根据权利要求7所述芯片空气加热装置，其特征在于：所述风筒加热器（21）内设置有热电偶（22），所述热电偶（22）位于风筒加热器（21）的加热空气出口端；所述高温导热箱（31）内设置有高温箱热电偶（35）。

9.一种基于权利要求1所述芯片空气加热装置的加热方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，将输入的压缩空气，经过储气罐（11）时进行空气稳压后，通过空气调压阀（12）进行气压调节，通过流量调节阀（13）进行流量调节，得到稳压恒流量的空气；

步骤2，将得到的稳压恒流量的空气通入空气加热系统加热形成高温气流；

步骤3，将待加热的芯片通过产品进出槽（34）输送到高温箱内腔（32）内；

步骤4，高温气流通过导风槽（33）的分导，使得高温气流从导风槽（33）的出风口吹向待加热的芯片，对待加热的芯片加热；

步骤5，将加热好的芯片通过产品进出槽（34）输出高温导热箱（31）。

10.根据权利要求9所述加热方法，其特征在于：通过热电偶（22）对步骤2得到的高温气流进行温度监测；通过高温箱热电偶（35）对进入到高温箱内腔（32）内的高温气流进行温度监测。