[发明专利]一种芯片空气加热装置及方法

说明书

本发明公开了一种芯片空气加热装置及方法，包括按气体流向依次连接的空气处理系统、空气加热系统、高温空气流道芯片加热系统，所述空气处理系统包括按气体流向依次连接的储气罐、空气调压阀、流量调节阀所述高温空气流道芯片加热系统包括高温导热箱、导风槽、产品进出槽；所述高温导热箱内部设置有高温箱内腔，所述导风槽的出风口均指向产品进出槽；本发明能够实现快速升温及精准控温的生产要求，同时避免产品受热不均匀的问题。

技术领域

本发明涉及一种芯片空气加热装置及方法，属于芯片检测技术领域。

背景技术

在生产制造汽车电子等芯片产品时，测试检验前需要产品转移高温环境中,对芯片产品进行一段时间高温预热，使产品在设置的高温状态充分受热，以便经过高温预热后对产品的质量检测，验证对芯片封装产品性能的影响，检验是否符合产品的质量要求。

传统做法主要是采用加热丝或加热棒对导热体进行高温加热，利用热传导的方法对芯片产品进行加热，首先热传导使盛放芯片产品的导热载具受热后，再传递至产品与导热载具的接触面，最后传递至芯片产品的本体。

这种做法技术的缺点和不足，主要体显在以下：第一，温度通过导热体到导热载具，再从导热载具到产品的产品本体，芯片产品受热速度较慢；第二，热传导受物体接触面影响，产品随盛放芯片产品的导热载具转移过程，导热体与导热载具接触面容易产生变化，使产品高温受热状态不均匀；第三，加热丝或加热棒在导热体的位置不同，温度误差较大，温度精度不稳定。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种芯片空气加热装置及方法，本发明利用高温空气对流热传导的方式对芯片产品进行高温加热。

技术方案：为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种芯片空气加热装置，包括按气体流向依次连接的空气处理系统、空气加热系统、高温空气流道芯片加热系统，其中：

所述空气处理系统包括按气体流向依次连接的储气罐、空气调压阀、流量调节阀。且所述储气罐、空气调压阀、流量调节阀之间通过导气管按气体流向依次连接。

所述高温空气流道芯片加热系统包括高温导热箱、导风槽、产品进出槽。所述导风槽设置于高温导热箱内壁，所述高温导热箱内部设置有高温箱内腔，所述产品进出槽安装在高温导热箱内，且所述产品进出槽穿过高温箱内腔，同时所述导风槽的出风口均指向产品进出槽。且部分导风槽的出风口位于产品进出槽的一侧，另外一部分的导风槽的出风口位于产品进出槽的另一侧。

优选的：所述风筒加热器通过加热器固定机构固定安装在高温导热箱上，所述加热器固定机构包括加热器固定块、加热器固定架，所述加热器固定架固定安装在高温导热箱上，所述加热器固定块将风筒加热器固定安装在加热器固定架上。

优选的：所述高温导热箱还包括固定外盖、快拆外盖，所述固定外盖、快拆外盖安装在高温导热箱上，且所述固定外盖、快拆外盖相互配合形成高温导热箱的密封盖。

优选的：所述产品进出槽的进出口均设置有磁铁块、磁铁吸块，所述磁铁块安装在高温导热箱上，所述磁铁吸块设置于快拆外盖上，且所述磁铁吸块与磁铁块相对设置。

优选的：所述固定外盖上固定安装有玻璃视窗板，所述快拆外盖上固定安装有外玻璃视窗板，所述玻璃视窗板与外玻璃视窗板相互配合形成玻璃视窗，且所述玻璃视窗位于产品进出槽的上方。

优选的：所述高温导热箱包括高温导热腔体和腔体密封底板，所述高温导热腔体安装在腔体密封底板上。所述腔体密封底板上设置有出气孔，所述出气孔与储气罐连通。

优选的：所述空气加热系统包括风筒加热器，所述风筒加热器内设置有加热丝。

优选的：所述风筒加热器内设置有热电偶，所述热电偶位于风筒加热器的加热空气出口端。所述高温导热箱内设置有高温箱热电偶。

一种芯片空气加热方法，包括以下步骤：