[发明专利]一种配合十字组贴的避位工艺

说明书

本发明公开了一种配合十字组贴的避位工艺。该工艺包括以下步骤：1)在厚PC膜的顶面复合一层低粘性的保护膜；2)从保护膜的顶面下刀半切到厚PC膜上，切出各内框；3)在厚PC膜的顶面依次复合一层主材双面胶和一层第一离型面纸；4)从第一离型面纸的顶面下刀半切到厚PC膜上，并排掉第一离型面纸、主材双面胶和保护膜；5)在厚PC膜的顶面复合一层第二离型面纸；6)从第二离型面纸的顶面下刀半切到厚PC膜上，切出各外框；7)在厚PC膜的内框中切出多个内孔。本发明中的一种配合十字组贴的避位工艺通过设置低粘性保护膜并进行模切排料，使得厚PC膜和胶贴合后，可以排掉多余废料，从而顺利实现对厚PC膜上带胶的产品进行，并提高组装效率。

技术领域

本发明涉及模切领域，特别涉及一种配合十字组贴的避位工艺。

背景技术

目前，在模切行业，对于一些复杂、多层次的产品，一般需要先模切制作多道半成品，然后多个半成品进行组装，再去切成品，而组装一般采用人工组装方式。效率极低。

而对于十字冲压方式组装厚PC(聚碳酸酯)膜的工艺来说，虽然一般的组装工艺方法已经很成熟，但如果先将厚PC膜和胶复合，则对于带有胶的厚PC膜，由于模具刀缝中会留有残胶，则无法进行十字冲压组装，因此需要在十字进行冲压的地方，先通过模切将胶切除，才能够为十字冲压模具刀口进行避位，而如果胶粘得比较牢固，则不容易进行模切排废。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种配合十字组贴的避位工艺。

根据本发明的一个方面，提供了一种配合十字组贴的避位工艺，包括以下步骤：

1)在厚PC膜的顶面复合一层低粘性的保护膜；

2)从保护膜的顶面下刀半切到厚PC膜上，切出各内框；

3)在厚PC膜的顶面依次复合一层主材双面胶和一层第一离型面纸；

4)从第一离型面纸的顶面下刀半切到厚PC膜上，并排掉第一离型面纸、主材双面胶和保护膜；

5)在厚PC膜的顶面复合一层第二离型面纸；

6)从第二离型面纸的顶面下刀半切到厚PC膜上，切出外框；

7)在厚PC膜的内框中切出多个内孔。

本发明中的一种配合十字组贴的避位工艺通过设置低粘性保护膜并进行模切排料，使得厚PC膜和胶贴合后，可以排掉多余废料，从而顺利实现对厚PC膜上带胶的产品进行，并提高组装效率。

在一些实施方式中，在步骤1)中，在厚PC膜的底面还复合有一层托底低粘膜。其有益之处在于，设置托底低粘膜凝固进行厚PC膜进行承托，并且使用低粘膜可以方便进行排除。

在一些实施方式中，在步骤2)中，根据冲压模具的加工孔形状外扩并切出内框。其有益之处在于，描述了切出内框的具体方法。

在一些实施方式中，外扩的长度为0.25mm。其有益之处在于，描述了外扩切出内框的具体尺寸，也可以根据需要选择合适的尺寸。

在一些实施方式中，在步骤2)中，在切出内框后，排掉保护膜上的废料。其有益之处在于，描述了切出内框后的后续排废方法，以便进行下一步作业。

在一些实施方式中，在步骤7)中，在切出各内孔后，排掉第二离型面纸。其有益之处在于，描述了切出内框后的后续排废方法，以便进行下一步作业。

在一些实施方式中，在步骤7)中，各外框之间为避位区。其有益之处在于，设置避位区有助于后续对厚PC膜顺利进行十字组贴。

在一些实施方式中，厚PC膜的宽度为55mm。其有益之处在于，设置了厚PC膜部分宽度数据，其中，用于拉动厚PC膜的料带的宽度优选为70mm。

附图说明