[发明专利]一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板

权利要求书

1.一种嵌铜印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、加工两张第一芯板：经过开料、钻孔、贴膜、曝光、显影、蚀刻加工形成第一芯板（11），第一芯板（11）其中一面具有蚀刻区域（111）；

S2、加工若干张第二芯板：经过开料、钻孔、锣槽、贴膜、曝光、显影、蚀刻加工形成第二芯板（12），其中，锣槽步骤在第二芯板（12）上加工出铜基槽（121）；

S3、加工铜基：经过切割形成铜基（13）；

S4、叠合：在第一点位（a）处，将转移板（2）放置于操作台（4）顶部，同时装配于转动装置（3）上，转动装置（3）用于将转移板（2）依次转动至第二点位（b）、第一点位（a）、第三点位（c）；转动装置（3）设于操作台（4）内部，包括电机（31）、转盘（32）、两个齿轮（33）和转轴（34），转轴（34）上下贯穿两个齿轮（33），转轴（34）底部、顶部分别转动配合于操作台（4）底部、顶部，转轴（34）顶部贯穿操作台（4）后连接有装配座（35），装配座（35）一端设有装配槽（351），装配槽（351）底部贯穿装配座（35），装配槽（351）顶部设有贯穿槽（352），装配座（35）顶部设有定位件（36），转移板（2）一侧设有装配板（22），装配板（22）上设有定位槽（221），装配板（22）与装配槽（351）匹配，贯穿槽（352）与定位槽（221）对应，转盘（32）通过支架（321）竖向设置，电机（31）输出轴贯穿支架（321）后连接转盘（32），转盘（32）一面预设间隔处设有两组锯齿（322），锯齿（322）间歇的与两个齿轮（33）啮合，转动装置（3）将转移板（2）从第一点位（a）转动至第二点位（b）的方法是：

在第一点位（a）处，第一组锯齿（322）脱离上层齿轮（33），将装配板（22）插入装配槽（351），定位件（36）依次插入贯穿槽（352）、定位槽（221），以使装配板（22）装配于装配座（35）；电机（31）驱动转盘（32），第二组锯齿（322）啮合、然后脱离上层齿轮（33），以使上层齿轮（33）转动90°，同时使转移板（2）顺时针转动至第二点位（b）；

在第二点位（b）处，将一张第一芯板（11）放置于转移板（2）预设区域，此时，蚀刻区域（111）所在面朝上设置，再叠合一张PP（14）；

在第一点位（a）处，叠合一张或多张第二芯板（12），将铜基（13）放置于铜基槽（121）内，当叠合多张第二芯板（12）时，中间利用PP（14）隔开；

在第三点位（c）处，叠合一张PP（14），最后叠合一张第一芯板（11），此时，蚀刻区域（111）所在面朝下设置；

在第一点位（a）处，取下转移板（2）；

S5、压合：叠合之后，热压形成初级嵌铜印制电路板；

S6、钻盲孔：从初级嵌铜印制电路板顶面和底面分别钻盲孔，且盲孔钻至铜基（13）；

S7、填孔盲孔：进行沉铜/整板电镀，再进行填孔电镀填充盲孔；

S8、后工序加工：进行外层线路及线路后工序加工，得到嵌铜印制电路板。

2.根据权利要求1所述的嵌铜印制电路板加工方法，其特征在于，步骤S4中，转动装置（3）将转移板（2）从第二点位（b）转动至第一点位（a）的方法是：

第二组锯齿（322）脱离上层齿轮（33）后，电机（31）继续驱动转盘（32），第一组锯齿（322）啮合、然后脱离下层齿轮（33），以使下层齿轮（33）转动90°，使转移板（2）逆时针转动至第一点位（a）。

3.根据权利要求2所述的嵌铜印制电路板加工方法，其特征在于，步骤S4中，转动装置（3）将转移板（2）从第一点位（a）转动至第三点位（c）的方法是：

第一组锯齿（322）脱离下层齿轮（33）后，电机（31）继续驱动转盘（32），第二组锯齿（322）啮合、然后脱离下层齿轮（33），以使下层齿轮（33）转动90°，使转移板（2）逆时针转动至第三点位（c）。