[发明专利]一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板

说明书

本发明公开了一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板，加工方法包括以下步骤：S1、加工两张第一芯板；S2、加工若干张第二芯板；S3、加工铜基；S4、叠合：将转移板放置于操作台，同时装配于转动装置上，依次将第一芯板、PP、第二芯板、铜基、PP、第一芯板叠合于转移板上；S5、压合：热压形成初级嵌铜印制电路板；S6、钻盲孔：从初级嵌铜印制电路板顶面和底面分别钻盲孔，且盲孔钻至铜基；S7、填孔盲孔：进行沉铜/整板电镀，再进行填孔电镀填充盲孔；S8、后工序加工：进行外层线路及线路后工序加工，得到嵌铜印制电路板。可以解决铜基与印制电路板结合力差的问题，而且印制电路板表面平整，便于贴装电子元器件。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板。

背景技术

将电子元器件集成到PCB中不仅使整板表面组装技术的面积减少40％以上，而且能大量减少导通孔的数量，这使得在高频下导通孔所产生的电磁干扰大大减小。同时，埋嵌无源器件减小和缩短了连接导线的长度，减少了大量的连接焊盘，改善了电气性能。但是当大量埋嵌器件存在时，体系中就会产生大量的热量，如果热量在PCB的扩散受到较大的阻力而出现局部积累，当热量积累到一定程度后就会使PCB产生局部过热而产生爆板等品质问题。

为解决印制电路板散热问题，最常用的方法是在印制电路板中埋嵌金属铜基，可大大提高印制电路板的散热性能。埋嵌后铜基露出在印制电路板表面，再在印制电路板表面连接散热片或其他部件，埋嵌铜基的方式如附图1所示，铜基贯穿印制电路板，埋嵌过程中利用PP，即半固化片的树脂将铜基与印制电路板粘接固定。由于印制电路板通常很薄，铜基侧面与印制电路板接触面积小，铜基与印制电路板之间结合力差，铜基埋嵌后也会出现掉落。另外，由于压合过程中印制电路板的厚度发生变动，铜基的厚度和印制电路板的厚度很难做到完全一致，元器件贴装在印制电路板上是需要将I/O焊接在印制电路板上，散热区域焊接在铜基上，铜基和印制电路板存在厚度差会导致元器件贴装出现问题。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板，可以解决铜基与印制电路板结合力差的问题，且印制电路板表面平整，便于贴装电子元器件。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种嵌铜印制电路板加工方法，包括以下步骤：

S1、加工两张第一芯板：经过开料、钻孔、贴膜、曝光、显影、蚀刻加工形成第一芯板，第一芯板其中一面具有蚀刻区域；

S2、加工若干张第二芯板：经过开料、钻孔、锣槽、贴膜、曝光、显影、蚀刻加工形成第二芯板，其中，锣槽步骤在第二芯板上加工出铜基槽；

S3、加工铜基：经过切割形成铜基；

S4、叠合：在第一点位处，将转移板放置于操作台顶部，同时装配于转动装置上，转动装置用于将转移板依次转动至第二点位、第一点位、第三点位；

在第二点位处，将一张第一芯板放置于转移板预设区域，此时，蚀刻区域所在面朝上设置，再叠合一张PP；

在第一点位处，叠合一张或多张第二芯板，将铜基放置于铜基槽内，当叠合多张第二芯板时，中间利用PP隔开；

在第三点位处，叠合一张PP，最后叠合一张第一芯板，此时，蚀刻区域所在面朝下设置；

在第一点位处，取下转移板；

S5、压合：叠合之后，热压形成初级嵌铜印制电路板；

S6、钻盲孔：从初级嵌铜印制电路板顶面和底面分别钻盲孔，且盲孔钻至铜基；

S7、填孔盲孔：进行沉铜/整板电镀，再进行填孔电镀填充盲孔；

S8、后工序加工：进行外层线路及线路后工序加工，得到嵌铜印制电路板。