[发明专利]具有金手指连接器的电路板及电子设备

权利要求书

1.一种具有金手指连接器的电路板，其特征在于，包括：

印刷电路板PCB载板；

绝缘的基准层，所述基准层部分或全部覆盖所述PCB载板的至少一个表面；所述基准层包括第一基准部和第二基准部；所述第一基准部指向所述第二基准部的方向与所述金手指连接器的插接方向一致；所述第一基准部的厚度大于所述第二基准部的厚度；以及，

至少一个导电触片，所述导电触片设置于所述PCB载板至少一个端部的所述基准层上；所述导电触片与所述PCB载板电连接；

其中，所述第一基准部和设于所述第一基准部表面的所述导电触片的厚度之和大于所述第二基准部和设于所述第一基准部表面的所述导电触片的厚度之和。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于,

每个所述导电触片包括第一导电部和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部连接；所述第一导电部设置于所述第一基准部背离所述PCB载板的表面，所述第二导电部设置于所述第二基准部背离所述PCB载板的表面；其中，所述第一基准部和所述第一导电部的厚度之和大于所述第二基准部和所述第二导电部的厚度之和。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二导电部包括第一端部和第二端部；所述第二导电部由第二端部沿所述插接方向所述第一端部延伸；其中，所述第一端部的厚度小于等于所述第二端部的厚度。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述第二导电部厚度一致或沿所述第二端部向所述第一端部厚度减小。

5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述第二导电部背离所述第二基准部的表面为曲面、斜面和平面中的一种或多种的组合。

6.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述至少一个导电触片沿大致垂直于所述插接方向的间隔排列成一排。

7.根据权利要求1至5任一项所述的电路板，其特征在于，所述至少一个导电触片为多个导电触屏；所述多个导电触片沿大致垂直于所述插接方向的间隔排列成两排。

8.根据权利要求1至7任一项所述的电路板，其特征在于，所述第二基准部的厚度为0。

9.根据权利要求1至8任一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板为内存卡，显卡或网卡。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：主板及如权利要求1-9任一项所述的电路板；所述主板具有插槽；所述电路板通过所述金手指连接器插接至所述插槽，实现与所述主板电连接。