[发明专利]具有金手指连接器的电路板及电子设备

说明书

一种具有金手指连接器的电路板及电子设备，该电路板包括：PCB载板、绝缘的基准层以及至少一个导电触片，基准层部分或全部覆盖PCB载板的至少一个表面，包括第一基准部和第二基准部；第一基准部指向第二基准部的方向与金手指连接器的插接方向一致；第一基准部的厚度大于第二基准部的厚度；导电触片设置于PCB载板至少一个端部的基准层上。上述电路板，通过基准层为导电触片形成一个沿着插接方向高度降低的阶梯型表面，使得第一基准部和设于第一基准部表面的导电触片的厚度之和大于第二基准部和设于第一基准部表面的导电触片的厚度之和，避免金手指连接器在插入母端连接器时导电触片翘起、剥落的问题，从而降低金手指插拔过程中的短路风险。

技术领域

本申请涉及连接器技术领域，尤其涉及一种具有金手指连接器的电路板及电子设备。

背景技术

基于印刷电路板(printed circuit board，PCB)实现的功能板与主板等的电连接，通常需要在PCB载板上制作用于电连接的金手指(connecting finger)，进而，通过金手指与对应的母端连接器互配实现电子设备之间的电气连接。金手指由多个金黄色的导电触片组成，这些导电触片即为金手指的引脚(pin)，由于这些导电触片的表面镀金且排列如手指状，所以称为“金手指”。

然而，随着电子行业的高速发展，PCB功能板越来越小型化，金手指与母端连接器的互配间隙也越来越小，导致金手指插拔越来越困难，金手指插拔不良风险也越来越高。

如图1A所示，为现有技术中金手指连接器的结构示意图，图1B所示为图1A所示的金手指连接器在M-N处剖开的截面结构示意图。金手指连接器包括PCB载板11和并排设置于PCB载板层的表面上的多个导电触片12，导电触片12即为金手指的引脚(pin)。其中，如图1B所示，对于该结构的金手指，当金手指大力或长期插拔母端连接器时，容易导致悬金翘起或剥落的问题，掉入金手指的引脚之间的悬金脱落会导致金手指的引脚存在短路的风险。

发明内容

本申请实施例提供了一种具有金手指连接器的电路板及电子设备，以解决现有技术中金手指连接器在插入母端连接器时导电触片翘起、剥落的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种具有金手指连接器的电路板，包括：

印刷电路板PCB载板；

绝缘的基准层，所述基准层部分或全部覆盖所述PCB载板的至少一个表面；所述基准层包括第一基准部和第二基准部；所述第一基准部指向所述第二基准部的方向与所述金手指连接器的插接方向一致；所述第一基准部的厚度大于所述第二基准部的厚度；以及，

至少一个导电触片，所述导电触片设置于所述PCB载板至少一个端部的所述基准层上；所述导电触片与所述PCB载板电连接；

其中，所述第一基准部和设于所述第一基准部表面的所述导电触片的厚度之和大于所述第二基准部和设于所述第一基准部表面的所述导电触片的厚度之和。

上述电路板，通过基准层为导电触片形成一个沿着插接方向高度降低的阶梯型表面，使得位于金手指连接器后端的基准层和导电触片的厚度之和前端，进而使得前端的导电触片低于后端的导电触片，避免金手指连接器在插入母端连接器时导电触片翘起、剥落的问题，从而降低金手指插拔过程中的短路风险。

而且，该结构通过基准层来构建导电触片的形貌，更加容易制备。

在一种可能的实现中，每个所述导电触片包括第一导电部和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部连接；所述第一导电部设置于所述第一基准部背离所述PCB载板的表面，所述第二导电部设置于所述第二基准部背离所述PCB载板的表面；其中，所述第一基准部和所述第一导电部的厚度之和大于所述第二基准部和所述第二导电部的厚度之和。

上述金手指连接器，基准层为导电触片提供一台阶状的表面，该结构更加容易实现。