[发明专利]芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括基板、至少一芯片、多个导电连接件和至少一电感，所述芯片设置于所述基板上表面并与所述基板电性连接，所述电感设置于所述芯片上方，所述导电连接件通过一焊接层固定连接于所述基板，所述电感通过所述导电连接件与所述基板电性连接，其特征在于，

所述导电连接件内部设置一通孔，所述通孔连通所述导电连接件的上表面和下表面；

所述导电连接件下表面连接所述通孔的部分区域朝内凹陷形成至少一条第一沟槽，所述第一沟槽至少将所述导电连接件下表面分成两个焊接区域，所述焊接层设置于所述焊接区域与所述基板之间；

所述导电连接件上表面连接所述通孔的部分区域朝内凹陷形成至少一条第二沟槽，所述电感周侧还设置电连接部，所述电感通过所述电连接部电性连接于所述导电连接件，所述电连接部与所述导电连接件之间还设置一导电胶层，所述导电胶层不完全覆盖所述第二沟槽，以保证所述导电连接件底部形成的空洞内气体能够顺利沿所述通孔及所述第二沟槽排出。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电连接件下表面连接所述通孔的部分区域朝内凹陷形成两条第一沟槽，所述两条第一沟槽相交呈十字型，将所述导电连接件下表面分成四个焊接区域，所述通孔连接于所述两条第一沟槽相交处，所述焊接层设置于所述焊接区域与所述基板之间。

3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导电连接件为铜柱。

4.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：

提供一基板和至少一芯片，将所述芯片贴装于所述基板上表面，并与所述基板电性连接；

提供多个导电连接件，在所述导电连接件内部形成一通孔，所述通孔连通所述导电连接件的上表面和下表面，将所述导电连接件通过一焊接层贴装于所述基板上表面；其中，

在所述导电连接件的下表面连接所述通孔的部分区域处朝内凹陷形成至少一条第一沟槽，所述第一沟槽至少将所述导电连接件下表面分成两个焊接区域；

将所述焊接层设置于所述焊接区域处；

在所述导电连接件上表面连接所述通孔的部分区域处朝内凹陷形成至少一条第二沟槽；

提供至少一电感，将所述电感贴装于所述芯片上方，通过所述导电连接件与所述基板电性连接，其中，

在所述电感周侧还设置有电连接部，将所述电感通过电连接部电性连接于所述导电连接件，在所述电连接部与所述导电连接件之间部分区域还设置有一导电胶层，使得所述导电胶层不完全覆盖所述第二沟槽，以保证所述导电连接件底部形成的空洞内气体能够顺利沿所述通孔及所述第二沟槽排出。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述提供多个导电连接件，在所述导电连接件内部形成一通孔，所述通孔连通所述导电连接件的上表面和下表面，具体包括：

提供多个铜柱，在所述铜柱内部形成一通孔，所述通孔连通所述铜柱的上表面和下表面。

6.根据权利要求4所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述导电连接件的下表面连接所述通孔的部分区域处朝内凹陷形成至少一条第一沟槽，具体包括：

在所述导电连接件下表面连接所述通孔的部分区域朝内凹陷形成两条第一沟槽，所述两条第一沟槽相交呈十字型，将所述导电连接件下表面分成四个焊接区域，所述通孔连接于所述两条第一沟槽相交处；

将所述焊接层设置于所述焊接区域处。