[发明专利]基于导电网格转印的电磁屏蔽光学窗及其制备方法

说明书

本申请公开了一种基于导电网格转印的电磁屏蔽光学窗及其制备方法，制备方法包括提供一基板，所述基板上设有凹槽网格结构；在所述凹槽网格结构内形成导电网格；将所述导电网格由所述基板上转移至中转膜上；将所述导电网格由所述中转膜上转移至光学窗表面固定，得到电磁屏蔽光学窗。本申请制备方法采用先制备导电网格，再将导电网格转移至光学窗衬底上粘合的方式，制备电磁屏蔽光学窗，有效避免了在光学窗上刻蚀、蒸镀等工艺，并且能够大面积制作，有效降低制作成本，简化工艺，同时光学窗衬底的材料不受限制，兼容性强，应用范围广，可满足不同应用场景的透明电磁屏蔽需求。

技术领域

本申请属于光学窗技术领域，具体涉及一种基于导电网格转印的电磁屏蔽光学窗及其制备方法。

背景技术

电磁技术的迅猛发展给人类的生活带来了诸多便利，但同时也使得空间电磁环境变得日趋复杂，为了防止电磁干扰和设备故障，电磁防护技术要求越来越高。如在可见或红外光学窗口领域，既需有优异的光学性能，同时也需有强的电磁屏蔽性能，在保证工作人员人眼信息观察或红外探测器信息获取的同时，也要避免宇宙射线、卫星、电视、广播等外部电磁波信号对系统内部工作器件产生干扰等。

以ITO为代表的金属氧化物透明导电膜在红外波段有强的吸收，且导电性较差，无法实现在红外波段高透光率与强电磁屏蔽的兼容。目前广泛使用的技术是在可见或红外光学窗上形成金属网栅结构，通过金属网栅镂空的特有属性，使其在宽波段范围内具有高的透光率和导电性。现有技术中一般采用电子束沉积并结合刻蚀工艺在光学窗上制备金属网栅结构，但该方法成本高，并且需要用到高真空环境。现有技术也出现了利用电场驱动3D打印的方法在衬底上获得金属网栅结构，但该方法获得的金属线宽较宽，肉眼可见，影响透光率。

发明内容

本申请的目的在于提供一种基于导电网格转印的电磁屏蔽光学窗及其制备方法，以解决现有技术中的光学窗上的金属网栅的制备工艺成本高，需要用到高真空环境，获得的金属线宽较宽，肉眼可见，影响透光率的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的一个技术方案是：

提供了一种基于导电网格转印的电磁屏蔽光学窗的制备方法，包括：

提供一基板，所述基板上设有凹槽网格结构；

在所述凹槽网格结构内形成导电网格；

将所述导电网格由所述基板上转移至中转膜上；

将所述导电网格由所述中转膜上转移至光学窗表面固定，得到电磁屏蔽光学窗。

在一个或多个实施方式中，所述将所述导电网格由所述基板上转移至中转膜上的步骤包括：

对所述基板进行绕折操作；

将所述基板放置在所述中转膜表面，使所述导电网格与所述中转膜接触；

压合所述基板和所述中转膜，使所述导电网格粘合在所述中转膜上，揭下所述基板。

在一个或多个实施方式中，所述将所述导电网格由所述中转膜上转移至光学窗表面固定的步骤包括：

在所述光学窗表面设置粘合剂层；

将所述中转膜放置在所述光学窗表面，使所述导电网格与所述粘合剂层接触；

热压使得所述导电网格粘合在所述粘合剂层上，揭下中转膜。

在一个或多个实施方式中，所述在所述光学窗表面设置粘合剂层的步骤具体为：采用旋涂、喷涂或打印法在所述光学窗表面形成所述粘合剂。

在一个或多个实施方式中，所述粘合剂层的厚度为50nm-5μm，所述粘合剂层的材料包括PVB、PVB，PVA、PET，PU、TPU和双组分环氧树酯中的一种或几种组合。