[发明专利]一种射频转接印制板

权利要求书

1.一种射频转接印制板，包括印制板(23)，其特征在于：所述印制板(23)两面均设置射频连接器，两面的射频连接器分别为射频连接器I(24)、射频连接器II(27)，两面的射频连接器一一对应且相互通信连接，所述射频连接器I(24)用于与天线单元(1)插接，另一面的射频连接器II(27)用于与收发组件(3)插接。

2.根据权利要求1所述的一种射频转接印制板，其特征在于：所述印制板两侧面均贴合设置固定板(22)，固定板(22)上设置与射频连接器位置对应的通孔，射频连接器尾端焊接在印制板(23)上、插接端位于所述通孔内。

3.根据权利要求2所述的一种射频转接印制板，其特征在于：所述固定板(22)与收发组件(3)配合的面设置用于引导收发组件(3)安装的导销(21)、与天线单元(1)配合的面设置用于安装天线单元(1)的天线安装孔(26)。

4.根据权利要求1所述的一种射频转接印制板，其特征在于：所述印制板(23)上的射频连接器与对应天线单元(1)上的射频连接器、收发组件(3)上的射频连接器通过转接器插接。

5.根据权利要求1所述的一种射频转接印制板，其特征在于：所述印制板(23)从顶层到底层依次为阻焊层I、顶层、地层I、射频层、地层II、底层、阻焊层II，顶层与地层I之间设置半固化片，地层I与射频层之间设置芯板，射频层与地层II之间依次设置半固化片、芯板，地层II与底层之间设置半固化片；印制板上设置地孔(233)、与射频连接器对应的信号过孔，信号过孔包括与射频连接器I(24)连接的信号过孔I(231)、与射频连接器II(27)连接的信号过孔II(232)，信号过孔I(231)的贯穿层为阻焊层I、顶层、地层I、射频层，信号过孔II(232)的贯穿层为阻焊层II、底层、地层II、射频层；射频层设置带状线(234)，用于连接相互对应的信号过孔I(231)、信号过孔II(232)；所述地孔(233)的贯穿层为阻焊层I、顶层、地层I、射频层、地层II、底层、阻焊层II；带状线(234)两侧以及信号过孔周围分布地孔(233)。

6.根据权利要求5所述的一种射频转接印制板，其特征在于：所述印制板的厚度为2-3.7mm，顶层和地层I之间、底层和地层II之间增加1～2个地层，且增加的地层之间设置对应的介质。

7.根据权利要求5所述的一种射频转接印制板，其特征在于：所述信号过孔I(231)加工方式为盲孔、塞铜浆、镀平；信号过孔II(232)加工方式为背钻、塞铜浆、镀平；地孔(233)加工方式为通孔、塞铜浆。

8.根据权利要求5所述的一种射频转接印制板，其特征在于：所述信号过孔I(231)上设置位于射频层的内层焊盘I(2311)、内层反焊盘I(2312)，位于顶层的表层盘(2313)、表层反焊盘I(2314)；所述信号过孔II(232)上设置位于射频层的内层焊盘II(2321)、内层反焊盘II(2322)，位于底层的表层盘II(2323)、表层反焊盘II(2324)，信号过孔II(232)还包括短桩(2325)；地孔(233)在印制板的表层设置地焊盘。

9.根据权利要求8所述的一种射频转接印制板，其特征在于：所述射频连接器I(24)、射频连接器II(27)采用SSMP、SMA或SMP系列的连接器。

10.根据权利要求8或9所述的一种射频转接印制板，其特征在于：所述信号过孔I(231)的钻孔直径范围为0.25mm-0.35mm，信号过孔I(231)的内层焊盘I(2311)直径范围为0.45mm-0.65mm，内层反焊盘I(2312)直径范围为1mm-1.3mm，短桩为0mm，表层盘I(2313)直径为0.8mm，表层反焊盘I(2314)直径范围为2mm-2.4mm；信号过孔II(232)的钻孔直径范围为0.25mm-0.35mm，信号过孔II(232)的内层焊盘II(2321)直径范围为0.45mm-0.65mm，内层反焊盘II(2322)直径范围为1-1.3mm，短桩(2325)为0.15mm，表层盘II(2323)的直径为0.8mm，表层反焊盘II(2324)的直径范围为2mm-2.4mm；地孔(233)在印制板表层设置的地焊盘直径范围为4.8mm-5.1mm；带状线(234)两侧分布地孔(233)，带状线两侧对应地孔中心的间距范围为0.65-0.75mm；信号过孔周围分布多个地孔，信号过孔与对应地孔中心的间距范围为1.1-1.45mm。