[发明专利]一种射频转接印制板

说明书

一种射频转接印制板，包括印制板，所述印制板两面均设置射频连接器，两面的射频连接器分别为射频连接器I、射频连接器II，两面的射频连接器一一对应且相互通信连接，所述射频连接器I用于与天线单元插接，另一面的射频连接器II用于与收发组件插接。与现有技术相比，本发明的有益之处在于：转接板安装在天线单元的后端，处于天线单元与收发组件之间，实现了天线单元和收发组件之间的高密度射频互连，大大减小了天线阵面和收发组件之间的距离，省去大量射频电缆，同时降低重量，减小装配及维护难度。

技术领域

本发明属于天线通信技术领域，具体涉及一种射频转接印制板。

背景技术

天线阵面中的天线单元和收发组件(T/R组件)之间通过大量射频线缆实现互联；其中，天线面射频连接器采用孤立射频连接器实现和天线模块互连，收发组件面采用集成化连接器实现盲插。

传统雷达天线和收发组件之间通过射频电缆实现垂直互联功能，随着天线阵面和收发组件之间的距离不断缩小，射频电缆无法安装在雷达天线和收发组件之间，并且其重量无法满足武器装备小型化的要求；射频电缆同时也会带来装配复杂、维护困难等问题。

发明内容

为解决上述天线与收发组件之间通过射频线缆互连无法满足小型化且装配复杂、维护困难的技术问题，本发明提供一种射频转接印制板。

本发明的目的是采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种射频转接印制板，包括印制板，所述印制板两面均设置射频连接器，两面的射频连接器分别为射频连接器I、射频连接器II，两面的射频连接器一一对应且相互通信连接，所述射频连接器I用于与天线单元插接，另一面的射频连接器II用于与收发组件插接。

进一步的，所述印制板两侧面均贴合设置固定板，固定板上设置与射频连接器位置对应的通孔，射频连接器尾端焊接在印制板上、插接端位于所述通孔内。

进一步的，所述固定板与收发组件配合的面设置用于引导收发组件安装的导销、与天线单元配合的面设置用于安装天线单元的天线安装孔。

进一步的，所述印制板上的射频连接器与对应天线单元上的射频连接器、收发组件上的射频连接器通过转接器插接。

进一步的，所述印制板从顶层到底层依次为阻焊层I、顶层、地层I、射频层、地层II、底层、阻焊层II，顶层与地层I之间设置半固化片，地层I与射频层之间设置芯板，射频层与地层II之间依次设置半固化片、芯板，地层II与底层之间设置半固化片；印制板上设置地孔、与射频连接器对应的信号过孔，信号过孔包括与射频连接器I连接的信号过孔I、与射频连接器II连接的信号过孔II，信号过孔I的贯穿层为阻焊层I、顶层、地层I、射频层，信号过孔II的贯穿层为阻焊层II、底层、地层II、射频层；射频层设置带状线，用于连接相互对应的信号过孔I、信号过孔II；所述地孔的贯穿层为阻焊层I、顶层、地层I、射频层、地层II、底层、阻焊层II；带状线两侧以及信号过孔周围分布地孔。

进一步的，所述印制板的厚度为2-3.7mm，顶层和地层I之间、底层和地层II之间增加1～2个地层，且增加的地层之间设置对应的介质。

进一步的，所述信号过孔I加工方式为盲孔、塞铜浆、镀平；信号过孔II加工方式为背钻、塞铜浆、镀平；地孔加工方式为通孔、塞铜浆。

进一步的，所述信号过孔I上设置位于射频层的内层焊盘I、内层反焊盘I，位于顶层的表层盘、表层反焊盘I；所述信号过孔II上设置位于射频层的内层焊盘II、内层反焊盘II，位于底层的表层盘II、表层反焊盘II，信号过孔II还包括短桩；地孔在印制板的表层设置地焊盘。

进一步的，所述射频连接器I、射频连接器II采用SSMP、SMA或SMP系列的连接器。