[发明专利]一种工装治具、焊接方法、气体探测器探头及其制造方法在审
申请号: | 202211163087.5 | 申请日: | 2022-09-23 |
公开(公告)号: | CN116551096A | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 陈石国;林天明 | 申请(专利权)人: | 杭州先途电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/00;G01D5/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310018 浙江省杭州市经济*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 工装 焊接 方法 气体探测器 探头 及其 制造 | ||
1.一种工装治具,其特征在于,所述工装治具用于焊接;所述工装治具包括托盘和压板;所述托盘至少设置有第一限位槽;所述压板至少设置有第一通孔;所述第一限位槽至少能够容纳部分待焊元件、对所述待焊元件进行限位;所述托盘与所述压板装配使用时,所述第一通孔位于所述第一限位槽的第一侧。
2.根据权利要求1所述的工装治具,其特征在于,所述待焊元件为引线座;所述引线座包括安装部和焊接部;所述第一限位槽至少能够容纳部分所述安装部、对所述安装部进行限位;所述安装部限位于所述第一限位槽内时,至少部分所述焊接部位于所述第一限位槽的第一侧,并且通过所述第一通孔至少能够露出部分所述焊接部。
3.根据权利要求2所述的工装治具,其特征在于,所述压板还设置有第二通孔,所述第二通孔的位置与所述第一限位槽的位置相对应;所述第二通孔的尺寸与所述安装部的尺寸相适应,使得所述安装部能够通过所述第二通孔露出;
或者,所述压板设置有第一阶梯部,所述第一阶梯部的位置与所述第一限位槽的位置相对应;所述第一阶梯部还包括第一容纳腔,所述第一容纳腔能够容纳至少部分所述安装部;
或者,所述压板设置有第二容纳腔,所述第二容纳腔的位置与所述第一限位槽的位置相对应;所述第二容纳腔能够容纳至少部分所述安装部。
4.根据权利要求1-3任一项所述的工装治具,其特征在于,所述托盘还设置有第一散热孔;或者,所述托盘的整体材质为合成石;或者,所述压板的整体材质为不锈钢;或者,所述托盘还包括磁铁。
5.根据权利要求1-3任一项所述的工装治具,其特征在于,所述托盘包括S组第一限位槽组,每组所述第一限位槽组通过M*N的排列方式等距离分布在所述托盘上,并且,每个所述第一限位槽的第一侧均具有一个所述第一通孔,其中,所述第一限位槽组为K个所述第一限位槽的集合;所述S、M、N、K均为正整数。
6.根据权利要求1-3任一项所述的工装治具,其特征在于,所述托盘还设置有第一定位孔、第二定位孔、第三定位孔和第四定位孔;所述压板还设置有第五定位孔、第六定位孔、第七定位孔和第八定位孔,并且所述第五定位孔、所述第六定位孔、所述第七定位孔和所述第八定位孔的位置分别与所述第一定位孔、所述第二定位孔、所述第三定位孔和所述第四定位孔的位置相对应。
7.根据权利要求1-3任一项所述的工装治具,其特征在于,所述托盘还设置有第一凹槽,所述第一凹槽设置于所述托盘的左上角、左下角、右上角或右下角。
8.一种焊接方法,其特征在于,通过权利要求1-7任一项所述的工装治具进行焊接,包括以下步骤:
将待焊元件的部分放置在所述工装治具的托盘的第一限位槽内;
将所述工装治具的压板放置在所述托盘上,使得所述压板的第一通孔露出所述待焊元件的至少部分焊接部;
印刷锡膏至所述压板表面,使得所述锡膏流至所述待焊元件的焊接部;
将所述电子器件放置到所述待焊元件的焊接部上;
将所述电子器件与所述待焊元件进行焊接。
9.一种气体探测器探头的制造方法,其特征在于,所述气体探测器探头包括引线座和电子器件;所述气体探测器探头至少通过如权利要求1-7任一项所述的工装治具制造;所述制造方法包括以下步骤:
将所述引线座的部分安装部放置在所述工装治具的托盘的第一限位槽内;
将所述工装治具的压板放置在所述托盘上,使得所述引线座的至少部分焊接部通过所述压板的第一通孔露出;
印刷锡膏至所述压板表面,使得所述锡膏流至所述焊接部;
将所述电子器件放置在所述焊接部上;
将所述电子器件与所述引线座进行焊接。
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