[发明专利]一种工装治具、焊接方法、气体探测器探头及其制造方法

说明书

本发明实施例提供了一种工装治具、焊接方法、气体探测器探头及其制造方法。所述工装治具用于焊接；所述工装治具包括托盘和压板；所述托盘至少设置有第一限位槽；所述压板至少设置有第一通孔；所述第一限位槽至少能够容纳部分待焊元件、对所述待焊元件进行限位；所述托盘与所述压板装配使用时，第一通孔位于所述第一限位槽的第一侧。该工装治具能够提高焊接效率。

【技术领域】

本申请涉及电子器件生产加工技术领域，尤其涉及一种工装治具、焊接方法、气体探测器探头及其制造方法。

【背景技术】

电容、电感和电阻是常见的基本电子器件；它们可以用来加工出多种较为复杂的电子器件；利用基本电子器件的特性可以用来制造各种探测器，比如利用电阻的温度特性，可以利用电阻制造温度探测器或者气体探测器。然而，如何对基本电子器件进行加工得到对应的探测器是急需解决的技术问题。

【发明内容】

有鉴于此，本申请实施例提供了一种工装治具、焊接方法、气体探测器探头及其制造方法，该工装治具能够提高焊接效率。

为实现上述目的，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种工装治具，所述工装治具用于焊接；所述工装治具包括托盘和压板；所述托盘至少设置有第一限位槽；所述压板至少设置有第一通孔；所述第一限位槽至少能够容纳部分待焊元件、对所述待焊元件进行限位；所述托盘与所述压板装配使用时，第一通孔位于所述第一限位槽的第一侧。

通过将至少部分待焊元件放置在第一限位槽内，对待焊元件进行限位，使得焊接过程中，待焊元件不会发生相对移动，从而提高焊接效率。

本申请实施例还提供了一种焊接方法，通过上述任一实施例所述的工装治具进行焊接；所述焊接方法包括以下步骤：

将待焊元件的部分放置在所述工装治具的托盘的第一限位槽内；

将所述工装治具的压板放置在所述托盘上，使得所述压板的第一通孔露出所述待焊元件的至少部分焊接部；

印刷锡膏至所述压板表面，使得所述锡膏流至所述待焊元件的焊接部；

将所述电子器件放置到所述待焊元件的焊接部上；

将电子器件与待焊元件进行焊接。

通过上述焊接方法，将待焊元件的部分放置在第一限位槽内，将压板放置在托盘上，使得待焊元件的至少部分焊接部通过第一通孔露出，并且在涂覆锡膏后，将电子器件放置在待焊元件的焊接部上，从而能够直接对电子器件与待焊元件进行焊接，提高了焊接效率。

本申请实施例还提供了一种气体探测器探头的制造方法，所述气体探测器探头包括引线座和电子器件；所述气体探测器探头通过上述的工装治具制造；所述制造方法包括以下步骤：

将所述引线座的部分安装部放置在所述工装治具的托盘的第一限位槽内；

将所述工装治具的压板放置在所述托盘上，使得至少部分所述焊接部通过所述压板的第一通孔露出；

印刷锡膏至所述压板表面，使得所述锡膏流至所述焊接部；

将所述电子器件放置在所述焊接部上；

将所述电子器件与所述引线座进行焊接。

通过将部分安装部放置在第一限位槽内，将压板放置在托盘上，使得至少部分焊接部通过第一通孔露出，并且，涂覆锡膏后，将电子器件放置在焊接部上，从而能够直接对电子器件与引线座进行焊接，提高了焊接效率。

本申请实施例还提供了一种气体探测器探头，所述气体探测器探头包括引线座和电子器件；所述引线座和电子器件至少通过上述气体探测器探头的制造方法进行焊接。该气体探测器探头通过上述气体探测器探头的制造方法进行制造，该气体探测器探头的制造过程同样具有效率高的优点。