[发明专利]短路式大功率宽带波导径向合成器在审
申请号: | 202211163444.8 | 申请日: | 2022-09-23 |
公开(公告)号: | CN115603019A | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 薛发秋;李秀兰 | 申请(专利权)人: | 成都华络通信科技有限公司 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12;H01P5/103;H01P3/123 |
代理公司: | 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 | 代理人: | 杨梦婧 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 短路 大功率 宽带 波导 径向 合成器 | ||
1.短路式大功率宽带波导径向合成器,其特征在于:包括总波导(11),所述总波导(11)底部连接有盖板(12),所述盖板(12)底部连接有径向合成器(13),所述径向合成器(13)外壁上对称设有多个同轴探针(14),所述总波导(11)侧表面设有止损结构(15),所述总波导(11)中部开设有贯穿其上下表面的总口(111),所述总波导(11)底部设有波导口(112),所述总波导(11)通过设置的波导口(112)与所述盖板(12)上表面连接,所述波导口(112)内设有波导同轴转换结构(113),所述盖板(12)中部对应开设有贯穿其上下表面的同轴空气槽(122),所述同轴空气槽(122)顶部与所述总口(111)底部相连通,所述径向合成器(13)内底部上表面中部设有同轴内导体(131),所述同轴内导体(131)顶部穿过所述同轴空气槽(122),所述同轴内导体(131)顶部与所述波导同轴转换结构(113)底部连接,所述径向合成器(13)内对称设有多个斜面脊波导(132),所述径向合成器(13)侧壁对应开设有多个分口(133),所述同轴探针(14)位于所述分口(133)内,所述同轴探针(14)位于所述径向合成器(13)内一端与所述斜面脊波导(132)连接。
2.根据权利要求1所述的短路式大功率宽带波导径向合成器,其特征在于:所述总波导(11)底部设有波导口(112),所述总波导(11)通过设置的波导口(112)与所述盖板(12)上表面连接。
3.根据权利要求1所述的短路式大功率宽带波导径向合成器,其特征在于:所述波导同轴转换结构(113)包括多个与所述总口(111)内壁贴合的规格不一的矩形块,多个矩形块形成阶梯状结构,所述阶梯状结构设有连接块,所述连接块底部与所述同轴内导体(131)顶部接触。
4.根据权利要求1所述的短路式大功率宽带波导径向合成器,其特征在于:所述同轴探针(14)为SMA连接器。
5.根据权利要求1所述的短路式大功率宽带波导径向合成器,其特征在于:所述径向合成器(13)内底部上表面设有圆锥面(134),所述斜面脊波导(132)为梯形结构,所述同轴内导体(131)嵌设于所述圆锥面(134)顶部中部。
6.根据权利要求1所述的短路式大功率宽带波导径向合成器,其特征在于:所述盖板(12)底部靠边缘处设有密合条(123),所述径向合成器(13)上表面边缘处对应开设有密合槽(135),所述密合条(123)与所述密合槽(135)卡接配合,所述盖板(12)表面对称开设有多个螺口,所述螺口内设有螺钉(121),所述密合槽(135)表面开设有底口,所述螺钉(121)底部与所述底口螺纹连接。
7.根据权利要求1所述的短路式大功率宽带波导径向合成器,其特征在于:所述总波导(11)上表面开设有法兰面(114),所述法兰面(114)表面贴合有保护膜片(115)。
8.根据权利要求1所述的短路式大功率宽带波导径向合成器,其特征在于:所述止损结构(15)包括止损罩(151)以及设置于止损罩(151)两侧的散热体(152),所述止损罩(151)内壁开设有内槽(153),所述内槽(153)内嵌设有屏蔽罩(154),所述屏蔽罩(154)与所述总波导(11)侧表面接触,所述屏蔽罩(154)外表面和所述内槽(153)内表面均开设有导热槽,所述散热体(152)包括导热管(155)以及设置于止损罩(151)侧表面的风机(156),所述导热管(155)包括内管以及与内管相连通的外管,其中内管位于所述导热槽内,所述外管位于所述止损罩(151)与所述风机(156)之间,所述风机(156)远离所述止损罩(151)一侧设有栅板(157)。
9.根据权利要求8所述的短路式大功率宽带波导径向合成器,其特征在于:所述屏蔽罩(154)为银板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都华络通信科技有限公司,未经成都华络通信科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211163444.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。