[发明专利]瓦楞纸箱跌落仿真方法、装置、终端设备以及存储介质

权利要求书

1.一种瓦楞纸箱跌落仿真方法，其特征在于，包括：

建立瓦楞纸处于展开状态下的第一3D模型；

对所述第一3D模型进行纸箱折叠过程的仿真，得到与瓦楞纸箱相对应的第二3D模型，所述第二3D模型包括所述瓦楞纸在折叠过程中所产生的褶皱特征以及所述瓦楞纸的材料性能参数，且所述材料性能参数随所述瓦楞纸的几何形状变化；

获取产品模型以及缓冲部件模型，将所述产品模型和所述缓冲部件模型与所述第二3D模型进行组合，得到目标3D模型；

对所述目标3D模型进行跌落仿真测试，得到所述瓦楞纸箱的跌落损伤分析结果。

2.根据权利要求1所述的一种瓦楞纸箱跌落仿真方法，其特征在于，所述对所述第一3D模型进行纸箱折叠过程的仿真，包括：

设置所述第一3D模型中面纸的材料性能参数，所述瓦楞纸由所述面纸以及所述瓦楞组装得到；

设置所述第一3D模型中所述瓦楞的材料性能参数，所述瓦楞任意位置的法向材料性能参数与制作所述瓦楞的原纸的法向材料性能参数一致，且所述瓦楞的材料性能参数随瓦楞的几何形状变化；

对所述第一3D模型进行纸箱折叠过程的仿真以及纸箱封口过程的仿真，得到与瓦楞纸箱相对应的第二3D模型。

3.根据权权利要求2所述的一种瓦楞纸箱跌落仿真方法，其特征在于，所述对所述第一3D模型进行纸箱折叠过程的仿真以及纸箱封口过程的仿真，得到与瓦楞纸箱相对应的第二3D模型，包括：

根据预先设置的纸箱折叠过程，对所述第一3D模型进行所述纸箱折叠过程的仿真，得到折叠后的第三3D模型；

根据预先设置的纸箱封口过程，对所述第三3D模型进行所述纸箱封口过程的仿真，得到与所述瓦楞纸箱相对应的第二3D模型。

4.根据权利要求3所述的一种瓦楞纸箱跌落仿真方法，其特征在于，所述纸箱折叠过程根据所述瓦楞纸箱的形状及所述瓦楞纸箱相对的各个面之间的空间几何关系设置；所述纸箱封口过程根据所述瓦楞纸箱相对的各个面之间的空间几何关系以及封口时的实际粘接面设置。

5.根据权利要求1所述的一种瓦楞纸箱跌落仿真方法，其特征在于，所述对所述目标3D模型进行跌落仿真测试，得到所述瓦楞纸箱的跌落损伤分析结果，包括：

基于有限元分析进行所述目标3D模型中的面、边和角进行跌落仿真测试，得到所述瓦楞纸箱的跌落损伤分析结果。

6.根据权利要求1所述的一种瓦楞纸箱跌落仿真方法，其特征在于，所述建立瓦楞纸处于展开状态下的第一3D模型，包括：

获取与面纸相对应的面纸模型以及与瓦楞相对应的瓦楞模型，瓦楞纸包括所述面纸以及所述瓦楞；

根据所述面纸模型以及所述瓦楞模型，建立瓦楞纸处于展开状态下的第一3D模型。

7.根据权利要求6所述的一种瓦楞纸箱跌落仿真方法，其特征在于，所述建立瓦楞纸处于展开状态下的第一3D模型，包括：

确定所述面纸模型的第一层数以及所述瓦楞模型的第二层数；

对所述第一层数的面纸模型以及所述第二层数的瓦楞模型进行装配，得到瓦楞纸处于展开状态下的第一3D模型。

8.一种瓦楞纸箱跌落仿真装置，其特征在于，包括：

第一模型建立模块，用于建立瓦楞纸处于展开状态下的第一3D模型；

第二模型建立模块，用于对所述第一3D模型进行纸箱折叠过程的仿真，得到与瓦楞纸箱相对应的第二3D模型，所述第二3D模型包括所述瓦楞纸在折叠过程中所产生的褶皱特征以及所述瓦楞纸的材料性能参数，且所述材料性能参数随所述瓦楞纸的几何形状变化；

纸箱装配模块，用于获取产品模型以及缓冲部件模型，将所述产品模型和所述缓冲部件模型与所述第二3D模型进行组合，得到目标3D模型；

跌落仿真模块，对所述目标3D模型进行跌落仿真测试，得到所述瓦楞纸箱的跌落损伤分析结果。