[发明专利]一种不需要电路板和连接器的小型摄像头在审

专利信息
申请号: 202211164745.2 申请日: 2022-09-23
公开(公告)号: CN115473992A 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 徐俊;祝敬海;陈勇;刘富尧;王冬生;贺佐义 申请(专利权)人: 安徽光阵光电科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/488
代理公司: 合肥中悟知识产权代理事务所(普通合伙) 34191 代理人: 张婉
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 不需要 电路板 连接器 小型 摄像头
【权利要求书】:

1.一种不需要电路板和连接器的小型摄像头,包括安装于底座上的镜头,其特征在于:所述底座的底部安装有异方性芯片模块,所述异方性芯片模块包括支架,支架内设有铜线路,支架上表面的容纳槽二内贴合有滤光片,支架底面的容纳槽一内安装有AFC胶圈和芯片,支架底面的元件槽内安装有电子元器件,且电子元器件和芯片分别与铜线路的引脚连接,支架的中心开设有连通容纳槽一和容纳槽二的通槽。

2.根据权利要求1所述的一种不需要电路板和连接器的小型摄像头,其特征在于:所述铜线路的表面电镀有保护层,保护层采用镍或金。

3.根据权利要求2所述的一种不需要电路板和连接器的小型摄像头,其特征在于:所述铜线路与所述支架采用嵌件成型。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种不需要电路板和连接器的小型摄像头,其特征在于:所述异方性芯片模块的成型包括如下步骤:

步骤1:用刀模把铜箔冲切并弯折成铜线路,并采用点镀工艺把铜线路镀上镍和金;

步骤2:通过嵌件成型工艺将步骤1中镀上镍和金的铜线路嵌入预先制好的模腔内,然后将熔融的塑胶材料注入模腔,形成支架;

步骤3:于支架的元件槽注入锡膏并安装电子元器件,通过回流焊固定;

步骤4:将支架翻转于容纳槽二内画胶贴滤光片,贴完烘烤固化后离心清洗并甩干;

步骤5:将支架翻转于容纳槽一内贴上ACF胶圈,同步把芯片离心清洗并甩干,然后在ACF胶圈上贴芯片;

步骤6:贴完芯片后对异方性芯片模块进行测试,测试通过后在芯片和电子元器件周围打上填充胶并烘烤固化。

5.根据权利要求4所述的一种不需要电路板和连接器的小型摄像头,其特征在于:其组装包括如下步骤,先将镜头与所述底座锁付好,再通过底座贴装设备将底座组装到异方性芯片模块上,然后拧动镜头或通过AA主动对焦设备调焦至成像清晰。

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