[发明专利]一种不需要电路板和连接器的小型摄像头

说明书

本发明公开了一种不需要电路板和连接器的小型摄像头，包括安装于底座上的镜头，所述底座的底部安装有异方性芯片模块，所述异方性芯片模块包括支架，支架内设有铜线路，支架上表面的容纳槽二内贴合有滤光片，支架底面的容纳槽一内安装有AFC胶圈和芯片，支架底面的元件槽内安装有电子元器件，且电子元器件和芯片分别与铜线路的引脚连接，支架的中心开设有连通容纳槽一和容纳槽二的通槽。本发明不再需要电路板和连接器作为衔接的桥梁，同时节省了大部分精密组装工序，减少了设备及人力成本投入，而且简化后的组装工序累计公差也得到减少，能更好的控制偏移和倾斜，提升产品良率。

技术领域

本发明涉及电子产品领域，具体为一种不需要电路板和连接器的小型摄像头。

背景技术

参阅图1和2，常规COB或CSP小型摄像头主要包括安装于底座上的镜头，底座内设置滤光片和芯片，通过电路板固定芯片和电阻、电容等电子元器件，以金线或锡球进行连接，最后通过电路板和连接器连接到整机端。

以上方式不仅需要用到很多高精度的生产设备，增加了生产难度及生产成本，同时电路板过炉后平整度不好管控，最终导致模组倾斜不良，良率低。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种不需要电路板和连接器的小型摄像头，解决了背景技术中的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种不需要电路板和连接器的小型摄像头，包括安装于底座上的镜头，所述底座的底部安装有异方性芯片模块，所述异方性芯片模块包括支架，支架内设有铜线路，支架上表面的容纳槽二内贴合有滤光片，支架底面的容纳槽一内安装有AFC胶圈和芯片，支架底面的元件槽内安装有电子元器件，且电子元器件和芯片分别与铜线路的引脚连接，支架的中心开设有连通容纳槽一和容纳槽二的通槽。

进一步限定，所述铜线路的表面电镀有保护层，保护层采用镍或金。

进一步限定，所述铜线路与所述支架采用嵌件成型。

进一步限定，所述异方性芯片模块的成型包括如下步骤：

步骤1：用刀模把铜箔冲切并弯折成铜线路，并采用点镀工艺把铜线路镀上镍和金；

步骤2：通过嵌件成型工艺将步骤1中镀上镍和金的铜线路嵌入预先制好的模腔内，然后将熔融的塑胶材料注入模腔，形成支架；

步骤3：于支架的元件槽注入锡膏并安装电子元器件，通过回流焊固定；

步骤4：将支架翻转于容纳槽二内画胶贴滤光片，贴完烘烤固化后离心清洗并甩干；

步骤5：将支架翻转于容纳槽一内贴上ACF胶圈，同步把芯片离心清洗并甩干，然后在ACF胶圈上贴芯片；

步骤6：贴完芯片后对异方性芯片模块进行测试，测试通过后在芯片和电子元器件周围打上填充胶并烘烤固化。

进一步限定，其组装包括如下步骤，先将镜头与所述底座锁付好，再通过底座贴装设备将底座组装到异方性芯片模块上，然后拧动镜头或通过AA主动对焦设备调焦至成像清晰。

本发明具备以下有益效果：本发明不再需要电路板和连接器作为衔接的桥梁，同时节省了大部分精密组装工序，减少了设备及人力成本投入，而且简化后的组装工序累计公差也得到减少，能更好的控制偏移和倾斜，提升产品良率。

附图说明

图1为现有COB摄像头结构示意图；

图2为现有CSP摄像头结构示意图；

图3为本发明结构示意图；

图4为本发明铜线路成型示意图；

图5为本发明支架成型示意图；

图6为本发明电子元器件安装示意图；