[发明专利]测试结构和半导体器件在审
申请号: | 202211165170.6 | 申请日: | 2022-09-23 |
公开(公告)号: | CN115458427A | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 周山;徐峰;刘倩倩 | 申请(专利权)人: | 上海积塔半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 姚姝娅 |
地址: | 200135 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 测试 结构 半导体器件 | ||
1.一种测试结构,其特征在于,所述测试结构包括:
测试单元,包括第一测试单元及第二测试单元,所述第一测试单元及所述第二测试单元均包括密集区及稀疏区,所述第一测试单元与所述第二测试单元于同一平面的正投影不交叠;
接触孔测试单元,包括第一接触孔测试单元及第二接触孔测试单元,所述第一接触孔测试单元及所述第二接触孔测试单元均包括密集区及稀疏区,所述第一接触孔测试单元与所述第二接触孔测试单元于同一平面的正投影不交叠;
其中,所述第一测试单元、所述第二测试单元、所述第一接触孔测试单元及所述第二接触孔测试单元均位于不同层;所述测试单元与所述接触孔测试单元于同一平面的正投影相交叠。
2.根据权利要求1所述的测试结构,其特征在于,所述第一测试单元包括:第一测试子单元、第二测试子单元和第三测试子单元;所述第一测试子单元包括:
第一测试条,包括相对的第一端及第二端;
多个第二测试条,平行间隔排布于所述第一测试条相对的两侧,自所述第一测试条的第一端向所述第一测试条的第二端延伸;
多个第三测试条,平行间隔排布于所述第一测试条相对的两侧,自所述第一测试条的第二端向所述第一测试条的第一端延伸,所述第三测试条与所述第二测试条之间具有间距;
所述第二测试子单元包括:
第四测试条,与所述第一测试条相平行或相垂直或成45°角,与所述第一测试条具有间距;
多个第五测试条,平行间隔排布于所述第四测试条相对的两侧,所述第五测试条的长度小于所述第四测试条的长度;
所述第三测试子单元包括:
第六测试条,包括相对的第一端及第二端,与所述第一测试条相垂直或成45°角,以及与所述第四测试条相垂直或成45°角;
多条第七测试条,平行间隔排布于所述第六测试条相对的两侧,自所述第六测试条的第一端向所述第六测试条的第二端延伸。
3.根据权利要求2所述的测试结构,其特征在于,所述第二测试单元包括:第四测试子单元、第五测试子单元和第六测试子单元;所述第四测试子单元包括:
第八测试条,包括相对的第一端及第二端;
多个第九测试条,平行间隔排布于所述第八测试条相对的两侧,自所述第八测试条的第一端向所述第八测试条的第二端延伸;
多个第十测试条,平行间隔排布于所述第八测试条相对的两侧,自所述第八测试条的第二端向所述第八测试条的第一端延伸,所述第十测试条与所述第九测试条之间具有间距;
所述第五测试子单元包括:
第十一测试条,与所述第八测试条相平行或相垂直或成45°角,与所述第八测试条具有间距;
多个第十二测试条,平行间隔排布于所述第十一测试条相对的两侧,所述第十二测试条的长度小于所述第十一测试条的长度;
所述第六测试子单元包括:
第十三测试条,包括相对的第一端及第二端,与所述第八测试条相垂直或成45°角,以及与所述第十一测试条相垂直或成45°角;
多条第十四测试条,平行间隔排布于所述第十三测试条相对的两侧,自所述第十三测试条的第一端向所述第十三测试条的第二端延伸。
4.根据权利要求3所述的测试结构,其特征在于,相邻所述第二测试条之间的间距、相邻所述第三测试条之间的间距、所述第二测试条与所述第一测试条之间的间距、所述第三测试条与所述第一测试条之间的间距、相邻所述第五测试条之间的间距、所述第五测试条与所述第四测试条之间的间距、相邻所述第七测试条之间的间距、所述第七测试条与所述第六测试条之间的间距、相邻所述第九测试条之间的间距、相邻所述第十测试条之间的间距、所述第九测试条与所述第八测试条之间的间距、所第十测试条与所述第八测试条之间的间距、相邻所述第十二测试条之间的间距、所述第十二测试条与所述第十一测试条之间的间距、相邻所述第十四测试条之间的间距以及所述第十四测试条与所述第十三测试条之间的间距均满足最小设计规则。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海积塔半导体有限公司,未经上海积塔半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211165170.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种应用电极锅炉的蒸汽发生器及其控制方法
- 下一篇:一种全自动剔补料机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造