[发明专利]封装基板及其制备方法和封装基板散热检测系统及方法

说明书

本发明提供一种封装基板及其制备方法和封装基板散热检测系统及方法，所述封装基板的制备方法包括：S11：提供附有可解离膜的支撑板；S12：于可解离膜上采用干法制程制备第一金属块；S13：于可解离膜及第一金属块上形成第一介电层，以将第一金属块塑封，得到封装基板结构；S14：于封装基板结构表面形成第一金属种子层；S15：于第一金属种子层上形成第一金属盘及第一线路；S16：通过可解离膜去除支撑板，并反转封装基板结构；S17：于封装基板结构表面依次形成第二金属种子层及第二金属盘和第二线路。本发明相比传统工艺的手动埋铜块，可以有效地充分避免对位精度不高、基板分层、爆板等良率降低的问题，其工艺方法环保，且成本低，有利于本发明的推广。

技术领域

本发明涉及印制电路板的制造领域，特别是涉及一种封装基板及其制备方法和封装基板散热检测系统及方法。

背景技术

随着现代社会的发展，尤其随着5G时代的到来，电子产品逐渐变得多功能化及高集成度，高频射频和功放等大功率电子元件对封装基板的散热能力要求也越来越高，这促进了高密度、多样化的基板散热结构设计的发展。具有高速、低耗及高质量的信号传输功能的高频高速基板，更需要适应高频大功率元件的高功耗性能。基板内部若功耗大、散热结构小，基板整体的热量就会急剧上升，甚至由于板内不同材料的不同热膨胀系数，在吸收热量后材料之间会产生不同程度的膨胀，引发不同的内应力，从而产生分层、起泡、爆板等问题，长期工作易产生基板电气性能下降甚至损坏。因此，解决封装基板的散热问题尤为重要。

由此，产生了一种埋铜块技术，此技术直接在基板板内埋入高导热性金属块，如铜块等，从而解决封装基板的散热问题。埋铜块结构的基板，其传统制作工艺核心步骤包括：开料—制备埋铜槽—埋铜块—压合—削溢胶。埋铜块技术在一定程度上可以改善基板的散热问题，但在制作过程中也会出现一些问题，例如：

1)在基板中埋铜块为人工手动操作，生产效率不高，而且埋入时的对位难以准确控制，且铜块两端与板面的容易出现高低差，如铜块凹陷、凸出，难以实现稳定控制；

2)在压合工序中，高温条件下半固化片或介电层具有流动属性，铜块埋入并压合后，铜块周围会覆盖一层树脂胶，所述树脂胶在后续制程中无法完全清除干净，残留的树脂胶将影响产品的可靠性；

3)高导热性铜块与介电层或芯板内基材的结合力不好，散热升温后由于材质的热膨胀系数不同，导致应力增大，易发生分层、爆板等品质隐患。

鉴于以上，有必要提供一种封装基板及其制备方法和封装基板散热检测系统及方法，以解决现有技术中埋铜块技术导致产品性能避免了传统埋铜块工艺中的众多问题，比如铜块与载板的高度差、溢胶、分层、爆板等品质问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种封装基板及其制备方法和封装基板散热检测系统及方法，以解决现有技术中埋铜块技术导致产品性能避免了传统埋铜块工艺中的众多问题，比如铜块与载板的高度差、溢胶、分层、爆板等品质问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种封装基板的制备方法，所述制备方法包括：

S11：提供附有可解离膜的支撑板；

S12：于所述可解离膜上采用干法制程制备第一金属块；

S13：于所述可解离膜及所述第一金属块上形成第一介电层，以将所述第一金属块塑封，得到封装基板结构；

S14：于所述封装基板结构表面形成第一金属种子层；

S15：于所述第一金属种子层上形成第一金属盘及第一线路；

S16：通过所述可解离膜去除所述支撑板，并反转所述封装基板结构；