[发明专利]离型膜去除方法及柔性电路板

权利要求书

1.一种离型膜去除方法，其特征在于，包括：

提供一柔性电路板，所述柔性电路板具有基板面，所述基板面上贴附有多片电磁膜，每片所述电磁膜上均贴附有离型膜；

将所述柔性电路板与一转贴件相压合，所述转贴件具有贴合面，所述贴合面上具有粘性区域且所述粘性区域内设置有一个或多个转贴胶，所述转贴胶与所述转贴件之间的结合力大于所述电磁膜与所述离型膜之间的粘结力，多个所述离型膜分别与所述转贴胶相粘合，所述转贴胶与所述离型膜之间的粘结力大于所述电磁膜与所述离型膜之间的粘结力；

将所述转贴件从所述柔性电路板上移除，所述转贴胶将所述离型膜从所述电磁膜上粘离。

2.根据权利要求1所述的离型膜去除方法，其特征在于，所述贴合面上具有非粘性区域和多个所述粘性区域，多个所述粘性区域与多个所述电磁膜一一对应设置，所述非粘性区域与所述基板面上的除所述电磁膜以外的区域相对应。

3.根据权利要求2所述的离型膜去除方法，其特征在于，所述转贴胶位于所述离型膜在所述贴合面上的投影的内部。

4.根据权利要求3所述的离型膜去除方法，其特征在于，所述转贴胶的边缘与所述离型膜在所述贴合面上的投影的边缘的距离大于或等于0.5mm。

5.根据权利要求1所述的离型膜去除方法，其特征在于，所述转贴胶设置为热压胶或压敏胶。

6.根据权利要求1所述的离型膜去除方法，其特征在于，所述转贴件为转贴板或转贴膜。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的离型膜去除方法，其特征在于，将所述柔性电路板与一转贴件压合在一起，包括：

将所述柔性电路板与所述转贴件叠放在一起，所述转贴胶与所述离型膜相贴合；

对所述柔性电路板与所述转贴件进行压合，使得所述转贴胶与所述离型膜相粘合。

8.根据权利要求7所述的离型膜去除方法，其特征在于，所述转贴件上设置有第一定位孔，所述柔性电路板上设置有第二定位孔；在将所述柔性电路板与一转贴件叠放在一起时，通过所述第一定位孔和所述第二定位孔对所述柔性电路板与所述转贴件进行对位。

9.根据权利要求7所述的离型膜去除方法，其特征在于，将所述柔性电路板与一转贴件叠放在一起，具体包括：

将所述柔性电路板固定在第一治具上，并将所述转贴件固定到第二治具上；

移动所述第二治具，并通过所述第二治具将所述转贴件叠放在所述柔性电路板上。

10.一种柔性电路板，其特征在于，通过如权利要求1至9任意一项所述的离型膜去除方法加工而成。