[发明专利]离型膜去除方法及柔性电路板

说明书

本申请涉及柔性电路板制造技术领域，提供了一种离型膜去除方法及柔性电路板，该离型膜去除方法包括：提供一柔性电路板，柔性电路板具有基板面，基板面上贴附有多片电磁膜，每片电磁膜上均贴附有离型膜；将柔性电路板与一转贴件相压合，转贴件具有贴合面，贴合面上具有粘性区域且粘性区域内设置有一个或多个转贴胶，转贴胶与转贴件之间的结合力大于电磁膜与离型膜之间的粘结力，多个离型膜分别与转贴胶相粘合，转贴胶与离型膜之间的粘结力大于电磁膜与离型膜之间的粘结力；将转贴件从柔性电路板上移除，转贴胶将离型膜从电磁膜上粘离。本申请之离型膜去除方法，可以提高离型膜的去除效率，节省人工，且降低柔性电路板产品被划伤的风险。

技术领域

本申请涉及柔性电路板制造技术领域，尤其涉及一种离型膜去除方法及柔性电路板。

背景技术

在产品面积较小且拼板较多的柔性电路板上贴电磁膜(EMI)时，由于要求贴膜的位置相对分散，无法做成连片，所以需要将电磁膜做成单片贴在柔性电路板产品上，压合固化后再撕掉每片电磁膜上的离型膜。

由于电磁膜位置小且排版较密，传统的离型膜去除方式是人工使用雕刻刀笔先从电磁膜边上挑起离型膜的边缘，再撕掉每片电磁膜上的离型膜，这种方式不仅需要大量人工，效率低，而且在使用雕刻刀笔时还较容易划伤柔性电路板产品，造成品质风险。

发明内容

本申请提供了一种离型膜去除方法及柔性电路板，以提高离型膜的去除效率，节省人工，且降低柔性电路板产品被划伤的风险。

本申请第一方面的实施例提供了一种离型膜去除方法，包括：

提供一柔性电路板，所述柔性电路板具有基板面，所述基板面上贴附有多片电磁膜，每片所述电磁膜上均贴附有离型膜；

将所述柔性电路板与一转贴件相压合，所述转贴件具有贴合面，所述贴合面上具有粘性区域且所述粘性区域内设置有一个或多个转贴胶，所述转贴胶与所述转贴件之间的结合力大于所述电磁膜与所述离型膜之间的粘结力，多个所述离型膜分别与所述转贴胶相粘合，所述转贴胶与所述离型膜之间的粘结力大于所述电磁膜与所述离型膜之间的粘结力；

将所述转贴件从所述柔性电路板上移除，所述转贴胶将所述离型膜从所述电磁膜上粘离。

在其中一些实施例中，所述贴合面上具有非粘性区域和多个所述粘性区域，多个所述粘性区域与多个所述电磁膜一一对应设置，所述非粘性区域与所述基板面上的除所述电磁膜以外的区域相对应。

在其中一些实施例中，所述转贴胶位于所述离型膜在所述贴合面上的投影的内部。

在其中一些实施例中，所述转贴胶的边缘与所述离型膜在所述贴合面上的投影的边缘的距离大于或等于0.5mm。

在其中一些实施例中，所述转贴胶设置为热压胶或压敏胶。

在其中一些实施例中，所述转贴件为转贴板或转贴膜。

在其中一些实施例中，将所述柔性电路板与一转贴件压合在一起，包括：

将所述柔性电路板与所述转贴件叠放在一起，所述转贴胶与所述离型膜相贴合；

对所述柔性电路板与所述转贴件进行压合，使得所述转贴胶与所述离型膜相粘合。

在其中一些实施例中，所述转贴件上设置有第一定位孔，所述柔性电路板上设置有第二定位孔；在将所述柔性电路板与一转贴件叠放在一起时，通过所述第一定位孔和所述第二定位孔对所述柔性电路板与所述转贴件进行对位。

在其中一些实施例中，将所述柔性电路板与一转贴件叠放在一起，具体包括：

将所述柔性电路板固定在第一治具上，并将所述转贴件固定到第二治具上；

移动所述第二治具，并通过所述第二治具将所述转贴件叠放在所述柔性电路板上。