[发明专利]一种适用于高速信号传输的布线方法和PCB板

权利要求书

1.一种适用于高速信号传输的布线方法，其特征在于，包括发射通道布线步骤和接收通道布线步骤；

发射通道布线步骤包括：

S1a.在PCB板的BOT层，设置位于射频收发器和SOC模块之间的第一耦合电容；其中，所述射频收发器和所述SOC模块位于所述PCB板的BOT层；

S2a.在所述第一耦合电容与所述射频收发器的连接通道(A1)的路径上铺设第一BOT层差分信号线；其中，所述第一BOT层差分信号线一端连接所述射频收发器，另一端连接所述第一耦合电容；

S3a.在所述第一耦合电容与所述SOC模块的连接通道(A2)的路径上铺设第二BOT层差分信号线和第一内层差分信号线；其中，所述第二BOT层差分信号线一端连接所述第一耦合电容，另一端通过第一差分信号过孔完成从BOT层到内层与所述内层差分信号线的连接；所述第一内层差分信号线一端通过所述第一差分信号过孔与所述第二BOT层差分信号线连接，另一端通过第二差分信号过孔完成从内层到BOT层与所述SOC模块的连接；

S4a.在所述第一差分信号过孔的四周分别打四个等间距的第一接地孔；

所述接收通道布线步骤包括：

S1b.在PCB板的TOP层，设置位于所述射频收发器和所述SOC模块之间的第二耦合电容；

S2b.在所述第二耦合电容与所述射频收发器的连接通道(B1)的路径上铺设第一TOP层差分信号线；其中，所述第一TOP层差分信号线一端连接所述第二耦合电容，另一端通过第三差分信号过孔完成从TOP层到BOT层与所述射频收发器的连接；

S3b.在所述第二耦合电容与所述SOC模块的连接通道(B2)的路径上铺设第二TOP层差分信号线和第二内层差分信号线；其中，所述第二TOP层差分信号线一端连接所述第二耦合电容，另一端通过第四差分信号过孔与所述第二内层差分信号线连接；所述第二内层差分信号线一端通过所述第四差分信号过孔与所述第二TOP层差分信号线连接，另一端通过第五差分信号过孔完成从内层到BOT层与所述SOC模块的连接；

S4b.在所述第四差分信号过孔的四周分别打四个等间距的第三接地孔。

2.如权利要求1所述的适用于高速信号传输的布线方法，其特征在于，所述第一接地孔和第三接地孔的直径为8-18mil。

3.如权利要求1所述的适用于高速信号传输的布线方法，其特征在于，所述第一接地孔与所述第一差分信号过孔在水平方向间距15mil，在垂直方向间距30mil；所述第三接地孔与所述第四差分信号过孔在水平方向间距15mil，在垂直方向间距30mil。

4.如权利要求1所述的适用于高速信号传输的布线方法，其特征在于，所述第一内层差分信号线与所述第二内层差分信号线的间距大于40mil。

5.如权利要求1所述的适用于高速信号传输的布线方法，其特征在于，所述发射通道布线步骤还包括：

S5a.沿着所述第一内层差分信号线的路径两边打若干个间距为100mil且直径为8-18mil的第二接地孔；

所述接收通道布线步骤还包括：

S5b.沿着所述第二内层差分信号线的路径两边打若干个间距为100mil且直径为8-18mil的第四接地孔。