[发明专利]一种适用于高速信号传输的布线方法和PCB板

说明书

本发明涉及一种适用于高速信号传输的布线方法和PCB板，该方法包括发射通道布线步骤和接收通道布线步骤。PCB板包括BOT层，TOP层和内层，BOT层上设有射频收发器，SOC模块，第一耦合电容，TOP层上设有第二耦合电容。第一耦合电容与射频收发器和SOC模块之间的连接通道为发射通道，第二耦合电容与射频收发器和SOC模块之间的连接通道为接收通道。本发明将收发通道的耦合电容与射频收发器之间的连接通道分走TOP层和BOT层，并将收发通道的耦合电容与SOC模块之间的连接通道走内层，可有效避免高速信号串扰；另外将内层收发通道之间的差分信号线布线间隔设为大于40mil，可进一步降低高速信号的损耗及反射。

【技术领域】

本发明涉及移动通信终端切换服务小区技术领域，尤其是涉及一种适用于高速信号传输的布线方法和PCB板。

【背景技术】

高速信号在传输过程中，因阻抗不连续造成的损耗和反射，是引起SI(SignalIntegrity，信号完整性)问题的原因之一，这就要求在设计高速信号传输电路的PCB板结构时，需尽可能减小高速数据链路的阻抗不连续带来的负面影响。在数据速率达到5Gbps以后阻抗不连续带来的损耗及反射问题尤为明显，会严重影响数据的准确性。对于低频信号而言，过孔几乎不会影响信号的传输质量，但随着信号频率增加和上升沿变陡，问题会越来越突出。

因此，亟需设计出一种可以满足高速信号传输的布线方法及PCB板，以降低阻抗不连续带来的高速信号损耗及反射，避免出现SI问题。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题是提供一种适用于高速信号传输的布线方法和PCB板，可避免高速信号串扰，降低损耗及反射。

为解决上述技术问题，本发明提供一种适用于高速信号传输的布线方法，包括发射通道布线步骤和接收通道布线步骤；

发射通道布线步骤包括：

S1a.在PCB板的BOT层，设置位于射频收发器和SOC模块之间的第一耦合电容；其中，所述射频收发器和所述SOC模块位于所述PCB板的BOT层；

S2a.在所述第一耦合电容与所述射频收发器的连接通道(A1)的路径上铺设第一BOT层差分信号线；其中，所述第一BOT层差分信号线一端连接所述射频收发器，另一端连接所述第一耦合电容；

S3a.在所述第一耦合电容与所述SOC模块的连接通道(A2)的路径上铺设第二BOT层差分信号线和第一内层差分信号线；其中，所述第二BOT层差分信号线一端连接所述第一耦合电容，另一端通过第一差分信号过孔完成从BOT层到内层的与所述内层差分信号线的连接；所述第一内层差分信号线一端通过所述第一差分信号过孔与所述第二BOT层差分信号线连接，另一端通过第二差分信号过孔完成从内层到BOT层与所述SOC模块的连接；

S4a.在所述第一差分信号过孔的四周分别打四个等间距的第一接地孔；

所述接收通道布线步骤包括：

S1b.在PCB板的TOP层，设置位于所述射频收发器和所述SOC模块之间的第二耦合电容；

S2b.在所述第二耦合电容与所述射频收发器的连接通道(B1)的路径上铺设第一TOP层差分信号线；其中，所述第一TOP层差分信号线一端连接所述第二耦合电容，另一端通过第三差分信号过孔完成从TOP层到BOT层与所述射频收发器的连接；

S3b.在所述第二耦合电容与所述SOC模块的连接通道(B2)的路径上铺设第二TOP层差分信号线和第二内层差分信号线；其中，所述第二TOP层差分信号线一端连接所述第二耦合电容，另一端通过第四差分信号过孔与所述第二内层差分信号线连接；所述第二内层差分信号线一端通过所述第四差分信号过孔与所述第二TOP层差分信号线连接，另一端通过第五差分信号过孔完成从内层到BOT层与所述SOC模块的连接；

S4b.在所述第四差分信号过孔的四周分别打四个等间距的第三接地孔。