[发明专利]阵列基板、显示面板及显示装置在审
申请号: | 202211176450.7 | 申请日: | 2022-09-26 |
公开(公告)号: | CN116013931A | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 林美虹;王宇超;余艳平 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09F9/33 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 周靖舒 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,具有多个间隔设置的第一区以及位于相邻所述第一区之间的第二区,所述阵列基板包括:
基板;
多个发光信号传导部,分别设置于所述第一区并位于所述基板的一侧;
其中,所述基板在所述第二区的强度小于所述基板在所述第一区的强度,以在所述阵列基板变形时,所述基板在所述第二区的形变量大于所述基板在所述第一区的形变量。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,还包括设置于所述基板内的多个驱动电路结构,多个所述驱动电路结构分别设置于不同所述第一区内,且所述驱动电路结构电连接于所述发光信号传导部,以向所述发光信号传导部输送发光电信号。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述基板包括第一表面以及由所述第一表面向内凹陷形成的第一形变槽,所述发光信号传导部设置于所述第一表面,第一形变槽设置于所述第二区。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述基板包括第一信号线层,所述第一信号线层包括第一信号线,所述第一信号线在所述第一表面的正投影与所述第一形变槽错位分布。
5.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述基板包括第二信号线层,所述第二信号线层包括第二信号线,所述第二信号线在所述第一表面的正投影与所述第一形变槽至少部分交叠;
其中,所述第一形变槽的底壁与所述第二信号线在所述基板厚度方向上存在间隔距离。
6.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,沿所述基板的厚度方向,所述基板还具有与所述第一表面相对的第二表面,以及由所述第二表面向内凹陷形成的第二形变槽,所述第二形变槽设置于所述第二区。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述第二形变槽在所述第一表面上的正投影与所述第一形变槽至少部分交叠。
8.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述基板包括依次层叠设置的衬底、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、平坦化层、第三金属层以及第二绝缘层,所述第一表面位于所述第二绝缘层背离所述衬底的一侧;
其中,所述第一形变槽贯穿所述第二绝缘层,且所述第一形变槽的深度小于所述第一表面与所述平坦化层在所述基板厚度方向的最大距离。
9.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,所述基板包括依次层叠设置的衬底、第一金属层、第一绝缘层、第二金属层、平坦化层、第三金属层以及第二绝缘层,所述第二表面位于所述衬底背离所述第二绝缘层的一侧;
其中,所述第二形变槽贯穿所述衬底,且所述第二形变槽的深度小于所述第二表面与所述第一绝缘层在所述基板厚度方向上的最大距离。
10.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,多个所述第一区分别沿第一方向和第二方向间隔设置,所述第一方向与所述第二方向相交且均平行于所述第一表面;
所述阵列基板具有第一状态和第二状态,在由所述第一状态转变为所述第二状态的过程中,所述阵列基板绕平行于所述第一方向的轴线弯曲变形;
所述第一形变槽包括沿所述第一方向位于相邻第一区之间的多个第一子槽,以及沿所述第二方向位于相邻所述第一区之间的多个第二子槽。
11.根据权利要求10所述的阵列基板,其特征在于,至少部分相邻所述第二子槽相互连通,至少部分相邻所述第一子槽通过所述第二子槽连通。
12.根据权利要求10所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板具有相对的第一边缘和第二边缘,以及位于所述第一边缘和所述第二边缘中央的中心线,所述第一边缘和所述第二边缘沿所述第二方向排布,沿所述第一方向延伸;
所述阵列基板在所述第二状态下呈球面结构,且由所述中心线指向所述第一边缘或所述第二边缘的方向上,不同所述第二子槽在所述第二方向上的平均宽度呈逐渐减小的趋势。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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