[发明专利]阵列基板、显示面板及显示装置在审
申请号: | 202211176450.7 | 申请日: | 2022-09-26 |
公开(公告)号: | CN116013931A | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 林美虹;王宇超;余艳平 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;G09F9/33 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 周靖舒 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
本申请提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置,阵列基板,具有多个间隔设置的第一区以及位于相邻第一区之间的第二区,阵列基板包括基板以及多个发光信号传导部,多个发光信号传导部分别设置于第一区并位于基板的一侧。其中,基板在第二区的强度小于基板在第一区的强度,以在阵列基板变形时,基板在第二区的形变量大于基板在第一区的形变量。本申请实施例对基板第二区的结构进行了改进,使得第二区的强度小于第一区的强度,从而在阵列基板变形过程中,第二区能够产生更大的形变量,并通过第二区的形变有效实现对阵列基板内应力的释放,降低阵列基板出现损伤的风险,提高了产品良品率。
技术领域
本申请涉及显示设备技术领域,尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
背景技术
随着科学技术水平的进步,人们对显示装置的要求也越来越高,可形变弯曲的柔性显示装置也随之应运而生。但是现有的显示装置在变形过程中仍容易出现损伤,从而导致产品良品率下降,不利于大规模生产制造。
发明内容
本申请实施例提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置,能够降低阵列基板出现损伤的风险。
第一方面,本申请实施例提供了一种阵列基板,具有多个间隔设置的第一区以及位于相邻第一区之间的第二区,阵列基板包括基板以及多个发光信号传导部,多个发光信号传导部分别设置于第一区并位于基板的一侧。其中,基板在第二区的强度小于基板在第一区的强度,以在阵列基板变形时,基板在第二区的形变量大于基板在第一区的形变量。
第二方面,本申请实施例提供了一种显示面板,包括如前述任一实施方式中的阵列基板。
第三方面,本申请实施例提供了一种显示装置,包括前述任一实施方式中的显示面板。
本申请实施例提供一种阵列基板、显示面板及显示装置,对基板第二区的结构进行了改进,使得第二区的强度小于第一区的强度,从而在阵列基板变形过程中,第二区能够产生更大的形变量,并通过第二区的形变有效实现对阵列基板内应力的释放,降低阵列基板出现损伤的风险,提高了产品良品率。并且在后续形成的显示面板中,发光结构位于第一区内,因此第一区形变量较小,可以在一定程度上起到保护第一区即保护发光结构的效果,提高显示面板的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一种阵列基板在第一状态下的结构示意图;
图2是图1中区域Q的放大结构示意图;
图3是图2中A-A的剖面结构示意图;
图4是本申请实施例提供的又一种阵列基板的剖面结构示意图;
图5是本申请实施例提供的还一种阵列基板的剖面结构示意图;
图6是本申请实施例提供的还一种阵列基板的剖面结构示意图;
图7是图6所示阵列基板在第二状态下的剖面结构示意图;
图8是本申请实施例提供的还一种阵列基板在第二状态下的结构示意图;
图9是本申请实施例提供的还一种阵列基板的局部放大结构示意图;
图10是本申请实施例提供的还一种阵列基板在第一状态下的结构示意图;
图11是本申请实施例提供的还一种阵列基板中区域Q的放大结构示意图;
图12是本申请实施例提供的还一种阵列基板在第二状态下的结构示意图;
图13是本申请实施例提供的又一种阵列基板的剖面结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的