[发明专利]一种带取放结构的二极管封装上料装置有效

专利信息
申请号: 202211177019.4 申请日: 2022-09-26
公开(公告)号: CN115547903B 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 刘吉海 申请(专利权)人: 先之科半导体科技(东莞)有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523430 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 带取放 结构 二极管 装上 装置
【权利要求书】:

1.一种带取放结构的二极管封装上料装置,包括U形支架(38)、铝条存料盒(18)、夹持组件(39),所述铝条存料盒(18)上部的相对两侧均设置有中部带孔的凸台A(20);所述铝条存料盒(18)靠向所述夹持组件(39)的相对两侧下部均开设有与所述铝条存料盒内腔连通的多个插孔A(32);所述U形支架(38)的中部形成有铝条存料盒活动空间;所述铝条存料盒活动空间的下方设置有可升降承放座;

其特征在于:所述U形支架(38)上表面的中部并且与所述铝条存料盒活动空间对应的位置分别设置有T形左支架(21)和T形右支架(17);所述T形左支架(21)和T形右支架(17)的下部均分别与所述U形支架(38)连接;所述T形左支架(21)和T形右支架(17)靠向所述铝条存料盒活动空间的一侧均设置有与所述凸台A(20)对应的限位凸柱(19);所述T形左支架(21)远离所述铝条存料盒活动空间的一侧设置有取盒结构(10),所述T形右支架(17)远离所述铝条存料盒活动空间的一侧设置有放盒结构(15);

所述取盒结构(10)和所述放盒结构(15)均包括旋转驱动电机(14)、转轴(13)、连接臂(42)、第一升降驱动电机(11)、机械手(12),所述旋转驱动电机(14)分别对应安装在所述T形左支架(21)和T形右支架(17)上,所述转轴(13)的一端与所述旋转驱动电机(14)的动力输出端连接,所述转轴(13)的另一端与所述连接臂(42)的一侧连接,所述连接臂(42)的自由侧上表面安装有第一升降驱动电机(11),所述第一升降驱动电机(11)通过第一升降轴与所述机械手(12)连接;

所述U形支架(38)的下表面中部并且与所述T形左支架(21)和T形右支架(17)对应的位置设置有夹持组件(39);

所述U形支架(38)的上表面的相对两侧与所述T形左支架(21)和T形右支架(17)对应的位置分别设置有前举起结构(40)和后举起结构(31);所述前举起结构(40)和后举起结构(31)均包括分设在两侧的第一推拉驱动电机(24)、第一推拉轴(23)、滑块(43)、第二升降驱动电机(22);两所述第一推拉驱动电机(24)均与所述U形支架(38)连接,两所述第一推拉轴(23)的一端均与对应一侧的所述第一推拉驱动电机(24)的动力输出端连接,两所述第一推拉轴(23)的另一端均与对应一侧的所述滑块(43)连接,两侧所述第二升降驱动电机(22)均对应安装在所述对应一侧的滑块(43)上;两侧所述第二升降驱动电机(22)的动力输出端之间横跨设置有顶杆(25);所述铝条存料盒的相对两侧的中部均设置有与所述顶杆(25)对应的凸台B(26);

所述凸台B(26)的中部开设有定位孔,所述顶杆(25)上表面的中部与所述定位孔对应的位置设置有定位凸块(27);所述U形支架(38)的上表面并且与各所述滑块(43)对应的位置均开设有导向滑槽(16),各所述滑块(43)的下表面均设置有对应插入所述导向滑槽(16)内的导向凸块;所述铝条存料盒分别与所述前举起结构(40)和后举起结构(31)对应的一侧下部均设置有翻板嵌合槽(29),所述翻板嵌合槽(29)内腔下部铰接有翻板(28),所述翻板(28)的中部开设有供挡料板条插入的插孔B(41),处于起始状态时,相对两侧的所述插孔B(41)之间活动插设有挡料板条。

2.根据权利要求1所述的一种带取放结构的二极管封装上料装置,其特征在于:所述夹持组件(39)包括左夹持结构(30)和右夹持结构(37),所述左夹持结构(30)和右夹持结构(37)均包括第二推拉驱动电机(36)、第二推拉轴(44)、安装板(34)、多根插块(33),所述U形支架(38)的下表面设置有供所述第二推拉驱动电机(36)固定的安装凸块(35),所述第二推拉轴(44)的一端与所述第二推拉驱动电机(36)的动力输出端连接,所述第二推拉轴(44)的另一端与所述安装板(34)连接,多根所述插块(33)对应线性均布设置在所述安装板(34)靠向所述铝条存料盒活动空间的一侧。

3.根据权利要求1所述的一种带取放结构的二极管封装上料装置,其特征在于:所述翻板(28)的翻转角度设置为180°。

4.根据权利要求2所述的一种带取放结构的二极管封装上料装置,其特征在于:一侧的一所述插块(33)上表面设置有光电感应器。

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