[发明专利]磁控溅射结合力检测方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种磁控溅射结合力检测方法，其特征在于，应用于磁控溅射结合力检测装置的主控设备，所述磁控溅射结合力检测装置还包括推刀和载物台，所述主控设备与所述推刀、所述载物台通信连接，所述检测方法包括：

控制所述载物台移动至预设测试位置；其中，所述载物台上设有基板，所述基板上设有待测件；

控制所述推刀沿Z轴移动至预设的初始位置，以使所述推刀位于所述待测件正前方；其中，所述初始位置位于所述基板上方；

控制所述推刀从所述初始位置沿Z轴移动至预设检测位置；

控制所述载物台以预设测试速度沿X轴向所述推刀方向移动，以使所述待测件与所述推刀接触；

获取所述推刀剪断所述待测件时所述推刀受到的推力，以得到剪切力；

获取所述待测件和所述推刀的接触面积，根据所述接触面积和所述剪切力进行推力计算，得到目标结合力。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射结合力检测方法，其特征在于，所述待测件包括保护膜和待测铜柱，在所述控制所述载物台移动至预设测试位置之前，包括：

根据预设的铜柱规格参数在所述基板上执行预设的磁控溅射镀膜操作，以使所述待测铜柱和所述保护膜结合得到所述待测件。

3.根据权利要求2所述的磁控溅射结合力检测方法，其特征在于，所述根据预设的铜柱规格参数在所述基板上执行预设的磁控溅射镀膜操作，以使所述待测铜柱和所述保护膜结合得到所述待测件，包括：

对所述基板的表面进行旋涂，以使所述基板的表面均匀涂抹上凝胶，烘干所述凝胶，以使所述凝胶固化形成凝胶层；

在所述凝胶层上进行磁控溅射镀膜，以使所述凝胶层镀上所述保护膜；

根据所述铜柱规格参数在所述保护膜上贴上铜柱膜，以根据所述铜柱膜进行电镀铜，得到所述待测铜柱；

退去所述铜柱膜，并对所述待测铜柱进行蚀刻，以得到所述待测件。

4.根据权利要求1所述的磁控溅射结合力检测方法，其特征在于，所述控制所述推刀从所述初始位置沿Z轴移动至预设检测位置，包括：

控制所述推刀从所述初始位置沿Z轴向下移动以接触所述基板；

控制所述推刀沿Z轴向上移动所述预设测试高度，以使所述推刀移动至所述预设检测位置。

5.根据权利要求4所述的磁控溅射结合力检测方法，其特征在于，所述控制所述推刀沿Z轴向上移动所述预设测试高度，以使所述推刀移动至所述预设检测位置，包括：

获取所述基板阻挡所述推刀继续下降的作用力，得到阻挡力；

若所述阻挡力大于预设力度值，根据预设上升速度控制所述推刀沿Z轴向上移动所述预设测试高度，以使所述推刀移动至所述预设检测位置。

6.根据权利要求1所述的磁控溅射结合力检测方法，其特征在于，在所述获取所述推刀剪断所述待测件时所述推刀受到的推力，以得到剪切力之前，包括：

若所述待测件未被剪断，根据预设速度值加大所述测试速度，直至所述待测件被剪断。

7.根据权利要求1至6任一项所述的磁控溅射结合力检测方法，其特征在于，所述获取所述待测件和所述推刀的接触面积，根据所述接触面积和所述剪切力进行推力计算，得到目标结合力，包括：

根据金相显微镜测量所述待测件和所述推刀接触区域，得到面积参数；

根据所述面积参数进行面积计算，以得到所述接触面积；

将所述接触面积和所述剪切力代入预设的压力计算公式进行推力计算，得到所述目标结合力。