[发明专利]磁控溅射结合力检测方法、装置、设备及存储介质

说明书

本发明公开了一种磁控溅射结合力检测方法、装置、设备及存储介质，磁控溅射结合力检测方法应用于磁控溅射结合力检测装置的主控设备，磁控溅射结合力检测装置还包括推刀和载物台，主控设备与推刀、载物台通信连接，检测方法包括：控制载物台移动至预设测试位置，控制推刀沿Z轴移动至预设的初始位置，以使推刀位于待测件正前方，控制推刀从初始位置沿Z轴移动至预设检测位置，控制载物台以预设测试速度沿X轴向推刀方向移动，以使待测件与推刀接触，获取推刀剪断待测件时推刀受到的推力，以得到剪切力，获取待测件和推刀的接触面积，根据接触面积和剪切力进行推力计算，得到目标结合力。本发明能够通过推力测试检测出磁控溅射镀膜的结合力。

技术领域

本发明涉及电路板工艺技术领域，尤其是涉及一种磁控溅射结合力检测方法、装置、设备及存储介质。

背景技术

在RDL产品制造行业中，磁控溅射镀膜的结合力直接决定了产品可靠性，检测磁控溅射镀膜的结合力是必要的，因此，如何检测出磁控溅射镀膜的结合力是目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种磁控溅射结合力检测方法，能够通过推力测试检测出磁控溅射镀膜的结合力。

本发明还提出一种磁控溅射结合力检测装置。

本发明还提出一种磁控溅射结合力检测设备。

本发明还提出一种计算机可读存储介质。

第一方面，本发明的一个实施例提供了磁控溅射结合力检测方法，应用于磁控溅射结合力检测装置的主控设备，所述磁控溅射结合力检测装置还包括推刀和载物台，所述主控设备与所述推刀、所述载物台通信连接，所述检测方法包括：

控制所述载物台移动至预设测试位置；其中，所述载物台上设有基板，所述基板上设有待测件；

控制所述推刀沿Z轴移动至预设的初始位置，以使所述推刀位于所述待测件正前方；其中，所述初始位置位于所述基板上方；

控制所述推刀从所述初始位置沿Z轴移动至预设检测位置；

控制所述载物台以预设测试速度沿X轴向所述推刀方向移动，以使所述待测件与所述推刀接触；

获取所述推刀剪断所述待测件时所述推刀受到的推力，以得到剪切力；

获取所述待测件和所述推刀的接触面积，根据所述接触面积和所述剪切力进行推力计算，得到目标结合力。

本发明实施例的磁控溅射结合力检测方法至少具有如下有益效果：将基板和待测件放置于载物台上，通过控制载物台移动将基板和待测件移动至预设测试位置的范围内，控制推刀沿着Z轴进行移动，将推刀移动至在基板上方预设的初始位置，并使得推刀位于待测件的正前方，控制推刀从初始位置沿着Z轴进行移动，使推刀移动至预设检测位置并固定，控制载物台以预设测试速度沿着X轴向推刀的方向进行移动，并使得待测件与推刀接触，实时获取推刀受到待测件推动的推力，当推刀剪断待测件时，将推力当前受到的推力设置为剪切力，获取待测件和推刀完全贴合后的接触面积，根据接触面积和剪切力进行推力计算，得到目标结合力。通过将待测件和推刀移动至测试前的预设位置，然后移动载物台将待测件与推刀接触后进行推力测试，获取推刀剪断待测件时的推力，得到剪切力，获取待测件与推刀的接触面积，根据接触面积和剪切力进行推力计算得到磁控溅射镀膜的结合力，能够通过推力测试检测出磁控溅射镀膜的结合力。

根据本发明的另一些实施例的磁控溅射结合力检测方法，所述待测件包括保护膜和待测铜柱，在所述控制所述载物台移动至预设测试位置之前，包括：

根据预设的铜柱规格参数在所述基板上执行预设的磁控溅射镀膜操作，以使所述待测铜柱和所述保护膜结合得到所述待测件。