[发明专利]一种抗静电的汽车用厚膜晶片电阻

权利要求书

1.一种抗静电的汽车用厚膜晶片电阻，其特征在于，包括：

电介质基板，被配置为条状结构，电介质基板沿条状长度方向的两端覆盖有电极，所述电极自电介质基板的侧端部延伸至电介质基板的正面以及背面；

电阻层，用于覆盖于所述电介质基板的正面，并分别连接电介质基板正面两端的电极；

助焊层，用于包覆在所述电极的外表面；

保护层，用于包覆在所述电阻层的外表面；

绝缘粘接层，用于包覆制备保护层后的半成品的除开背面的其余各面，并露出所述电介质基板背面的电极；

绝缘覆膜，用于包覆所述绝缘粘接层的外表面；

所述绝缘粘接层为硅胶，且所述绝缘覆膜为热塑性聚酰亚胺；所述电极配置为铜电极，所述助焊层配置为锡铅；

汽车用厚膜晶片电阻的制备方法进一步包括：

在电介质基板正面和背面的沿条状长度方向的两端分别丝印铜浆料以制作正面电极和背面电极，然后高温烧结至正面电极和背面电极结晶化；

在电极结晶化后的半成品的正面贴干膜，并经曝光显影制备出干膜的裸露窗口，其中，窗口的位置被配置为位于该半成品正面的中央，且分别从内向外覆盖该半成品正面两端的部分或全部正面电极，然后在窗口溅射铜附着膜，并控制铜附着膜的厚度使其呈非导电性，接着在窗口中以化学镀方式制备电阻层；

对固化后的电阻层丝印保护层并烧结；

在电介质基板两端的侧部覆盖铜浆料，并高温烧结使两端的正面电极与背面电极形成电导通，然后在固化后的铜浆料上直接电镀锡铅；

在制备保护层后的半成品的除开背面的其余各面上涂覆硅胶至露出电介质基板背面的电极，然后通过浸塑工艺在硅胶外表面覆膜热塑性聚酰亚胺。

2.根据权利要求1的汽车用厚膜晶片电阻，其特征在于：所述热塑性聚酰亚胺的外表面通过镭射刻印有用于标识的字码。

3.根据权利要求1的汽车用厚膜晶片电阻，其特征在于：所述电阻层的材料被配置为镍，并以沉镍工艺进行制备。

4.根据权利要求3的汽车用厚膜晶片电阻，其特征在于：所述助焊层直接电镀于所述铜电极的外表面。

5.根据权利要求4的汽车用厚膜晶片电阻，其特征在于：所述锡铅在电镀前先对所述铜电极进行表面金属热处理。

6.根据权利要求1的汽车用厚膜晶片电阻，其特征在于：所述电介质基板配置为氧化铝基板、氧化铍基板、碳化硅基板或氮化铝基板。

7.根据权利要求1的汽车用厚膜晶片电阻，其特征在于，在丝印保护层之前且电阻层固化之后，对电介质基板正面的干膜进行褪膜。

8.根据权利要求1的汽车用厚膜晶片电阻，其特征在于，所述铜浆料的表面进行微蚀后才进行所述电镀。