[发明专利]芯片封装前序的胶体检测方法在审
| 申请号： | 202211180340.8 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115527880A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 李闯;叶武阳;王佳龙;吕磊;王冠智 | 申请（专利权）人： | 长春长光圆辰微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/50;H01L27/146 |
| 代理公司： | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人： | 郭婷 |
| 地址： | 130000 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 胶体 检测 方法 | ||
1.一种芯片封装前序的胶体检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、在无阶台面(11)上刻画点胶图案；
S2、用吸盘(5)将玻璃盖板(2)通过点胶的方式贴装在陶瓷载体(1)上，观察所述玻璃盖板(2)下的胶体(3)覆盖情况；
S3、当所述胶体(3)在所述无阶台面(11)上产生空洞(4)时，改进点胶图案，重复步骤S1和S2直至所述胶体(3)在所述无阶台面(11)不产生空洞(4)；
S4、保留所述胶体(3)不产生空洞(4)的点胶图案；
S5、确定所述点胶图案后，调整所述点胶图案贴装压力、所述点胶图案缩放比例与点胶速度，通过所述陶瓷载体(1)的特征尺寸计算出点胶后胶体延展后所覆盖的面积，并计算出所述胶体(3)贴装后的厚度与倾角。
2.如权利要求1所述的芯片封装前序的胶体检测方法，其特征在于，所述陶瓷载体(1)形状为四边形，长度和宽度在20～25毫米。
3.如权利要求1或2所述的芯片封装前序的胶体检测方法，其特征在于，所述玻璃盖板(2)的形状为四边形，长度和宽度小于陶瓷载体(1)的长度和宽度1～1.2毫米。
4.如权利要求1所述的芯片封装前序的胶体检测方法，其特征在于，所述陶瓷载体(1)选用非针脚插入型的陶瓷载体(1)。
5.如权利要求1所述的芯片封装前序的胶体检测方法，其特征在于，所述吸盘(5)为多边形，所述吸盘(5)的面积小于芯片的面积。
6.如权利要求1或5所述的芯片封装前序的胶体检测方法，其特征在于，所述吸盘(5)的材料为柔性材料。
7.如权利要求6所述的芯片封装前序的胶体检测方法，其特征在于，所述柔性材料为塑料或橡胶。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
