[发明专利]芯片封装前序的胶体检测方法

说明书

本发明提供一种芯片封装前序的胶体检测方法，包括如下步骤：S1、在无阶台面上刻画点胶图案；S2、用吸盘将玻璃盖板通过点胶的方式贴装在陶瓷载体上，观察玻璃盖板下的胶体覆盖情况；S3、当胶体在无阶台面上产生空洞时，改进点胶图案，重复步骤S1和S2直至胶体在无阶台面不产生空洞；S4、保留胶体不产生空洞的点胶图案；S5、确定点胶图案后，调整参数，通过陶瓷载体的特征尺寸计算出点胶后胶体延展后所覆盖的面积，并计算出胶体贴装后的厚度与倾角。本发明能够直观的观察胶体覆盖的情况并及时对点胶图案做出调整与改善，缩短检测结果的时间，并且计算出胶体覆盖的面积与胶体贴装后的厚度与倾角，调整一定参数使图像传感器像素区域完全被贴装胶覆盖。

技术领域

本发明涉及半导体芯片封装制造技术领域，特别涉及一种芯片封装前序的胶体检测方法。

背景技术

封装作为芯片制造的重要组成部分，在芯片制造领域有着举足轻重的地位，其中芯片贴装是封装工艺不可缺少的一部分，并且胶体覆盖的质量直接影响封装产品的好坏，尤其是对感光要求高的芯片，胶体覆盖的质量直接影响光线的反射与成像；而传统的检测方法需将贴装好的芯片送去进行超声检测或近红外光检测，上述两种方法需要的检测周期较长，无法快速地对工艺条件作出修改，从而加大生产研发周期，造成生产成本的提高与浪费。

发明内容

本发明的目的是为了克服已有技术的缺陷，提出一种芯片封装前序的胶体检测方法，能够直观的观察胶体覆盖的情况并及时对点胶图案做出调整与改善，缩短检测结果的时间，降低研发与生产的成本。

为实现上述目的，本发明采用以下具体技术方案：

本发明提供的一种芯片封装前序的胶体检测方法，包括如下步骤：

步骤S1、在无阶台面上刻画点胶图案；

步骤S2、用吸盘将玻璃盖板通过点胶的方式贴装在陶瓷载体上，观察玻璃盖板下的胶体覆盖情况；

步骤S3、当胶体在无阶台面上产生空洞时，改进点胶图案，重复步骤S1和S2直至胶体在无阶台面不产生空洞；

步骤S4、保留胶体不产生空洞的点胶图案；

步骤S5、确定点胶图案后，调整点胶图案贴装压力、点胶图案缩放比例与点胶速度，通过陶瓷载体的特征尺寸计算出点胶后胶体延展后所覆盖的面积，并计算出胶体贴装后的厚度与倾角。

优选地，陶瓷载体形状为四边形，长度和宽度在20～25毫米。

优选地，玻璃盖板的形状为多边形，长度和宽度小于陶瓷载体的长度和宽度1～1.2毫米。

优选地，陶瓷载体选用非针脚插入型的陶瓷载体。

优选地，吸盘为四边形，吸盘的面积小于芯片的面积。

优选地，吸盘的材料为柔性材料。

优选地，柔性材料为塑料或橡胶。

本发明能够取得如下技术效果：

1、玻璃盖板作为贴装对象，可以直观观察在玻璃盖板下胶体的覆盖情况。

2、在检测后可直接对点胶图案进行调整与改善，节省等待检测结果时间，缩短了工艺研发周期，降低研发的生产成本。

3、根据被贴敷的陶瓷载体所具有的特征尺寸，进而计算出胶体覆盖的面积，并利用设备Z轴下降高度计算出胶体贴装后的厚度与倾角，从而调整点胶针头直径，贴装压力，图形缩放比例，与涂胶速度来确保满足图像传感器像素(pixel)区域完全被贴装胶覆盖，没有气泡的要求，满足产品贴装后的胶体厚度、倾角要求，从而满足整体器件的感光焦距要求与图像对比度，保证图像传感器芯片感光更加灵敏与高效。

附图说明

图1是根据本发明实施例提供的芯片封装前序的胶体检测方法的流程图。