[发明专利]用于芯片冲击实验的测试系统

权利要求书

1.用于芯片冲击实验的测试系统，其特征在于：包括传送装置（1）、三维驱动组件（2）、多模式冲击组件（3）以及承载板（5），其中，所述传送装置（1）能够间隔传送承载板（5），所述承载板（5）上阵列分布有多个待测试的芯片，所述传送装置（1）的上方采用支架固定有所述三维驱动组件（2），所述三维驱动组件（2）设有三维驱动端，所述三维驱动端与所述多模式冲击组件（3）相连，所述多模式冲击组件（3）能够对承载板（5）上的部分芯片进行多模式冲击测试或单模式冲击测试。

2.根据权利要求1所述的用于芯片冲击实验的测试系统，其特征在于：所述多模式冲击组件（3）包括安装仓、高温冲击管（31）、压力冲击管（32）、低温冲击管（33）以及扶正座（36），其中，所述安装仓固定于所述三维驱动端上，所述安装仓中固定有所述扶正座（36），所述扶正座（36）中依次贯穿且滑动设置有高温冲击管（31）、压力冲击管（32）以及低温冲击管（33），且所述高温冲击管（31）、所述压力冲击管（32）以及所述低温冲击管（33）还滑动贯穿所述安装仓。

3.根据权利要求2所述的用于芯片冲击实验的测试系统，其特征在于：所述高温冲击管（31）、所述压力冲击管（32）以及所述低温冲击管（33）的外部均套设有复位弹簧（37），且所述高温冲击管（31）、所述压力冲击管（32）以及所述低温冲击管（33）由驱动组件（38）进行逐一驱动，所述高温冲击管（31）由高温供给仓（34）供给高温流体，所述低温冲击管（33）由低温供给仓（35）供给低温流体。

4.根据权利要求3所述的用于芯片冲击实验的测试系统，其特征在于：所述驱动组件（38）包括转轴（381）、第一凸轮（382）、第二凸轮（383）以及第三凸轮（384），其中，所述转轴（381）转动设置于所述安装仓中，所述转轴（381）上固定有对应于所述高温冲击管（31）的第一凸轮（382）、对应于压力冲击管（32）的第二凸轮（383）以及对应于低温冲击管（33）的第三凸轮（384），当所述转轴（381）进行顺时针转动时，能够依次驱动低温冲击管（33）向下移动、驱动高温冲击管（31）向下移动以及驱动压力冲击管（32）向下移动。

5.根据权利要求4所述的用于芯片冲击实验的测试系统，其特征在于：所述第一凸轮（382）和所述第三凸轮（384）在远离其凸出延伸部的一侧均嵌入有磁铁二（385），所述高温供给仓（34）和低温供给仓（35）的结构相同，均包括上仓体（341）、下仓体（343）、封堵座（345）以及复位垫（346），其中，所述上仓体（341）的一侧连通有接收头（342），所述下仓体（343）的一侧连通有供给头（344），所述上仓体（341）与下仓体（343）之间采用管体贯通相连，所述下仓体（343）中采用复位垫（346）连接有封堵座（345），且初始状态下，所述封堵座（345）能够封堵管体和供给头（344），所述封堵座（345）中嵌入有磁铁一，所述磁铁一能够与磁铁二之间构成异性相吸状态。

6.根据权利要求2所述的用于芯片冲击实验的测试系统，其特征在于：所述高温冲击管（31）和低温冲击管（33）的底部均连通有柔性喇叭筒，所述柔性喇叭筒的侧表面开设有至少一个孔体。

7.根据权利要求1所述的用于芯片冲击实验的测试系统，其特征在于：所述承载板（5）上阵列开设有多个阶梯通槽（51），以便承载所述芯片。

8.根据权利要求1所述的用于芯片冲击实验的测试系统，其特征在于：所述传送装置（1）的一侧还设置有辅助组件（4），所述辅助组件（4）能够夹持辅助板，所述辅助板上布设有柔性垫，且通过辅助板能够自上而下按压芯片将其固定，之后所述辅助组件（4）驱动辅助板以及承载板（5）进行翻转，以便后续对承载板（5）上的芯片进行冲击测试。

9.根据权利要求8所述的用于芯片冲击实验的测试系统，其特征在于：所述辅助组件（4）包括安装座（41）、丝杠（42）、滑座（45）以及竖板（46），其中，所述安装座（41）固定于所述传送装置（1）的一侧，所述安装座（41）上转动设置有丝杠（42），所述丝杠（42）具有动力，所述丝杠（42）上传动连接有丝母座（44），所述丝母座（44）上固定有滑座（45），所述滑座（45）限位滑动设置于限位轴（43）上，所述限位轴（43）固定于所述安装座（41）上，所述滑座（45）上还固定有竖板（46），所述竖板（46）一侧固定有高度调节缸（410），所述高度调节缸（410）的输出端固定有旋转缸（48），所述旋转缸（48）的输出端固定有对称设置的两个夹爪缸（47），所述夹爪缸（47）的输出端固定有夹持爪（49）。