[发明专利]用于芯片冲击实验的测试系统

说明书

本发明公开了用于芯片冲击实验的测试系统，包括传送装置、三维驱动组件、多模式冲击组件以及承载板，其中，所述传送装置能够间隔传送承载板，所述承载板上阵列分布有多个待测试的芯片，所述传送装置的上方采用支架固定有所述三维驱动组件，所述三维驱动组件设有三维驱动端，所述三维驱动端与所述多模式冲击组件相连，所述多模式冲击组件能够对承载板上的部分芯片进行多模式冲击测试或单模式冲击测试。

技术领域

本发明涉及芯片冲击实验技术领域，具体是用于芯片冲击实验的测试系统。

背景技术

为了提高芯片的可靠性，需要对芯片进行抽检冲击测试，从而验证产品在极端条件下是否具备可靠性和稳定性，而现有的芯片冲击实验测试系统，往往仅能够实现对于芯片的压力冲击实验，从而测试其强度，其测试项目单一，集成性较差，无法实现快速批量测试。

因此，有必要提供用于芯片冲击实验的测试系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：用于芯片冲击实验的测试系统，包括传送装置、三维驱动组件、多模式冲击组件以及承载板，其中，所述传送装置能够间隔传送承载板，所述承载板上阵列分布有多个待测试的芯片，所述传送装置的上方采用支架固定有所述三维驱动组件，所述三维驱动组件设有三维驱动端，所述三维驱动端与所述多模式冲击组件相连，所述多模式冲击组件能够对承载板上的部分芯片进行多模式冲击测试或单模式冲击测试。

进一步，作为优选，所述多模式冲击组件包括安装仓、高温冲击管、压力冲击管、低温冲击管以及扶正座，其中，所述安装仓固定于所述三维驱动端上，所述安装仓中固定有所述扶正座，所述扶正座中依次贯穿且滑动设置有高温冲击管、压力冲击管以及低温冲击管，且所述高温冲击管、压力冲击管以及低温冲击管还滑动贯穿所述安装仓。

进一步，作为优选，所述高温冲击管、压力冲击管以及低温冲击管的外部均套设有复位弹簧，且所述高温冲击管、压力冲击管以及低温冲击管由驱动组件进行逐一驱动，所述高温冲击管由高温供给仓供给高温流体，所述低温冲击管由低温供给仓供给低温流体。

进一步，作为优选，所述驱动组件包括转轴、第一凸轮、第二凸轮以及第三凸轮，其中，所述转轴转动设置于所述安装仓中，所述转轴上固定有对应于所述高温冲击管的第一凸轮、对应于压力冲击管的第二凸轮以及对应于低温冲击管的第三凸轮，当所述转轴进行顺时针转动时，能够依次驱动低温冲击管向下移动、驱动高温冲击管向下移动以及驱动压力冲击管向下移动。

进一步，作为优选，所述第一凸轮和所述第三凸轮在远离其凸出延伸部的一侧均嵌入有磁铁二；所述高温供给仓和低温供给仓的结构相同，均包括上仓体、下仓体、封堵座以及复位垫，其中，所述上仓体的一侧连通有接收头，所述下仓体的一侧连通有供给头，所述上仓体与下仓体之间采用管体贯通相连，所述下仓体中采用复位垫连接有封堵座，且初始状态下，所述封堵座能够封堵管体和供给头，所述封堵座中嵌入有磁铁一，所述磁铁一能够与磁铁二之间构成异性相吸状态。

进一步，作为优选，所述高温冲击管和低温冲击管的底部均连通有柔性喇叭筒，所述柔性喇叭筒的侧表面开设有至少一个孔体。

进一步，作为优选，所述承载板上阵列开设有多个阶梯通槽，以便承载所述芯片。

进一步，作为优选，所述传送装置的一侧还设置有辅助组件，所述辅助组件能够夹持辅助板，所述辅助板上布设有柔性垫，且通过辅助板能够自上而下按压芯片将其固定，之后所述辅助组件驱动辅助板以及承载板进行翻转，以便后续对承载板上的芯片进行冲击测试。