[发明专利]一种高分子材料自动化焊接加工系统

权利要求书

1.一种高分子材料自动化焊接加工系统，其特征在于，包括:

上料机构，所述上料机构用于将物料输送至加工机构；

加工机构，所述加工机构用于对上料机构输送的物料进行固定和热熔焊接；

下料机构，所述下料机构用于将热熔焊接后的物料搬运脱离加工机构。

2.根据权利要求1所述的一种高分子材料自动化焊接加工系统，其特征在于，所述上料机构包括物料承载平台，所述物料承载平台包括承载升降组件、设置于所述承载升降组件的承载旋转组件和设置于所述承载旋转组件的载物台，所述承载升降组件用于控制所述承载升降组件、载物台在竖直方向上升降，所述承载旋转组件用于控制载物台旋转。

3.根据权利要求2所述的一种高分子材料自动化焊接加工系统，其特征在于，所述承载升降组件包括承载升降底座、设置于所述承载升降底座的第一导向杆、与所述第一导向杆滑动配合的承载升降支架和设置于所述底座用于控制所述承载升降支架沿所述导向杆上升和下降的第一驱动件，所述承载旋转组件设置于所述承载升降支架。

4.根据权利要求3所述的一种高分子材料自动化焊接加工系统，其特征在于，所述承载旋转组件包括转动设置于所述承载升降支架的承载旋转支架和用于驱动所述承载旋转支架转动的第二驱动件。

5.根据权利要求4所述的一种高分子材料自动化焊接加工系统，其特征在于，所述承载旋转支架设置有抗震组件，所述抗震组件包括设置于所述承载旋转支架的弹性件和设置于所述弹性件的承载板，所述载物台设置于所述承载板。

6.根据权利要求1所述的一种高分子材料自动化焊接加工系统，其特征在于，所述加工机构用于固定物料的定位组件和用于热熔物料的焊接组件。

7.根据权利要求6所述的一种高分子材料自动化焊接加工系统，其特征在于，所述加工机构包括加工底座、滑动设置于所述加工底座的加工支架和用于驱动所述加工支架沿水平方向滑动的加工驱动件，所述定位组件和焊接组件设置于所述加工支架。

8.根据权利要求7所述的一种高分子材料自动化焊接加工系统，其特征在于，所述定位组件包括竖直滑动设置于所述加工支架的下压板和用于驱动所述下压板竖直上下运动的定位驱动件。

9.根据权利要求8所述的一种高分子材料自动化焊接加工系统，其特征在于，所述焊接组件包括竖直滑动设置于所述加工支架的加热模具和用于驱动所述加热模具上下运动的焊接驱动件，所述加热模具位于所述下压板靠近所述加工支架的一侧。

10.根据权利要求1所述的一种高分子材料自动化焊接加工系统，其特征在于，所述下料机构包括下料机械手。