[发明专利]组合传感器及便携式可穿戴设备在审

专利信息
申请号: 202211186042.X 申请日: 2022-09-27
公开(公告)号: CN115560803A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 闫文明;庞丹 申请(专利权)人: 青岛歌尔智能传感器有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01D11/24;G01L19/08;G01L19/14;G01F23/14
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 266101 山东省青岛市崂*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 组合 传感器 便携式 穿戴 设备
【权利要求书】:

1.一种组合传感器,其特征在于,包括检测传感器、压力传感器、防水透气膜、壳体和与所述壳体连接的外壳,所述壳体形成有容纳腔和过气孔,所述容纳腔内设置有所述检测传感器,所述外壳内设置有分隔件,所述分隔件将所述外壳内腔分隔为相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔,所述过气孔连通所述第一空腔和所述容纳腔,所述第一空腔形成有与外界连通的第一开口,所述第二空腔形成有与外界连通的第二开口,所述防水透气膜设置为用于防止外界的水从所述第一开口进入所述容纳腔;所述压力传感器至少部分设置于所述第二空腔内,设置于所述第二空腔内的至少部分所述压力传感器被防水胶层包裹以与外界隔离。

2.根据权利要求1所述的组合传感器,其特征在于,所述防水胶层为弹性胶层,所述防水胶层能够传递水压或气压信号以被所述压力传感器检测。

3.根据权利要求1所述的组合传感器,其特征在于,所述压力传感器包括信号连接的压力MEMS芯片和压力ASIC芯片,所述压力MEMS芯片设置于所述第二空腔内,所述压力MEMS芯片被所述防水胶层包裹以与外界隔离,所述压力ASIC芯片设置于所述容纳腔内。

4.根据权利要求1所述的组合传感器,其特征在于,所述压力传感器包括集成信号接收处理芯片,所述集成信号接收处理芯片位于所述第二空腔内,所述集成信号接收处理芯片被所述防水胶层包裹以与外界隔离。

5.根据权利要求1所述的组合传感器,其特征在于,所述压力传感器包括信号连接的压力MEMS芯片和压力ASIC芯片,所述ASIC芯片安装于所述壳体面向所述第二空腔的一侧,所述压力MEMS芯片设置于所述压力ASIC芯片背离所述壳体的一侧,所述压力MEMS芯片和所述压力ASIC芯片均被所述防水胶层包裹以与外界隔离。

6.根据权利要求5所述的组合传感器,其特征在于,所述壳体包括基板,所述检测传感器包括分别安装于所述基板的检测MEMS芯片和所述检测ASIC芯片,所述压力ASIC芯片安装于所述基板,所述压力MEMS芯片、所述压力ASIC芯片和所述检测ASIC芯片呈堆叠设置。

7.根据权利要求1~5中任一项所述的组合传感器,其特征在于,所述检测传感器包括声学传感器、湿度传感器或温度传感器中的至少一种。

8.根据权利要求7所述的组合传感器,其特征在于,所述检测传感器为声学传感器,所述声学传感器包括信号连接的麦克风MEMS芯片和麦克风ASIC芯片,所述过气孔为声孔,所述麦克风MEMS芯片面对所述声孔设置。

9.根据权利要求1~5中任一项所述的组合传感器,其特征在于,所述防水透气膜设置于所述第一开口,或所述过气孔面向所述第一空腔的一侧。

10.根据权利要求9所述的组合传感器,其特征在于,所述防水透气膜设置于所述过气孔,所述防水透气膜包括膜体和连接于所述壳体背离所述容纳腔一侧的基材,所述膜体与所述基材密封连接,且所述膜体与所述过气孔间隔设置。

11.根据权利要求1~5中任一项所述的组合传感器,其特征在于,所述壳体为陶瓷管壳。

12.一种便携式可穿戴设备,其特征在于,所述便携式可穿戴设备包括主机和权利要求1~11中任一项所述的组合传感器,所述外壳与所述主机连接。

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