[发明专利]组合传感器及便携式可穿戴设备在审

专利信息
申请号: 202211186042.X 申请日: 2022-09-27
公开(公告)号: CN115560803A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 闫文明;庞丹 申请(专利权)人: 青岛歌尔智能传感器有限公司
主分类号: G01D21/02 分类号: G01D21/02;G01D11/24;G01L19/08;G01L19/14;G01F23/14
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 266101 山东省青岛市崂*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 组合 传感器 便携式 穿戴 设备
【说明书】:

发明提供一种组合传感器及便携式可穿戴设备,组合传感器包括检测传感器、压力传感器、防水透气膜、壳体和与壳体连接的外壳,壳体形成有容纳腔和过气孔,容纳腔内设置有检测传感器,外壳内设置有分隔件,分隔件将外壳内腔分隔为相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔,过气孔连通第一空腔和容纳腔,第一空腔形成有与外界连通的第一开口,第二空腔形成有与外界连通的第二开口,防水透气膜设置为用于防止外界的水从第一开口进入容纳腔;设置于第二空腔内的至少部分压力传感器被防水胶层包裹以与外界隔离。该组合传感器将水深、气压和声学信号检测集成为一体,增加了组合传感器的功能,实现了组合传感器防水结构的封装,简化了主机的防水模块。

技术领域

本发明涉及组合传感器技术领域,尤其涉及一种组合传感器及便携式可穿戴设备。

背景技术

随着便携式可穿戴设备市场的发展,对可穿戴设备的功能需求越来越多,如现在的可穿戴设备配置有水深测量功能、海拔测量和语音通话功能。现有市场标准要求便携式可穿戴设备具有100m防水等级,这就增加了整机结构设计的难度。目前市场上有单个传感器设置防水结构的方案,也有两种传感器组合的方案,如麦克风和气压计组合的传感器方案及气压计和水深传感器的组合传感器方案。但随着对组合传感器多功能需求的增大,现有的组合传感器并不能满足需求,并且为每个传感器单独设置防水结构造成结构复杂、制作成本高。

鉴于此,有必要提供一种新的组合传感器及便携式可穿戴设备,以解决或至少缓解上述技术缺陷。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种组合传感器及便携式可穿戴设备,旨在解决现有技术中带防水结构的组合传感器功能少,单独设置防水结构造成结构复杂、制作成本高的技术问题。

为实现上述目的,根据本发明的一个方面,本发明提供一种组合传感器,包括检测传感器、压力传感器、防水透气膜、壳体和与所述壳体连接的外壳,所述壳体形成有容纳腔和过气孔,所述容纳腔内设置有所述检测传感器;所述外壳内设置有分隔件,所述分隔件将所述外壳内腔分隔为相互隔离的第一容纳腔和第二容纳腔,所述过气孔连通所述第一空腔和所述容纳腔,所述第一空腔形成有与外界连通的第一开口,所述第二空腔形成有与外界连通的第二开口,所述防水透气膜设置为用于防止外界的水从所述第一开口进入所述容纳腔;所述压力传感器至少部分设置于所述第二空腔内,设置于所述第二空腔内的至少部分所述压力传感器被防水胶层包裹以与外界隔离。

在一实施例中,所述防水胶层为弹性胶层,所述防水胶层能够传递水压或气压信号以被所述压力传感器检测。

在一实施例中,所述压力传感器包括信号连接的压力MEMS芯片和压力ASIC芯片,所述压力MEMS芯片设置于所述第二空腔内,所述压力MEMS芯片被所述防水胶层包裹以与外界隔离,所述压力ASIC芯片设置于所述容纳腔内。

在一实施例中,所述压力传感器包括集成信号接收处理芯片,所述集成信号接收处理芯片位于所述第二空腔内,所述集成信号接收处理芯片被所述防水胶层包裹以与外界隔离。

在一实施例中,所述压力传感器包括信号连接的压力MEMS芯片和压力ASIC芯片,所述ASIC芯片安装于所述壳体面向所述第二空腔的一侧,所述压力MEMS芯片设置于所述压力ASIC芯片背离所述壳体的一侧,所述压力MEMS芯片和所述压力ASIC芯片均被所述防水胶层包裹以与外界隔离。

在一实施例中,所述壳体包括基板,所述检测传感器包括分别安装于所述基板的检测MEMS芯片和所述检测ASIC芯片,所述压力ASIC芯片安装于所述基板,所述压力MEMS芯片、所述压力ASIC芯片和所述检测ASIC芯片呈堆叠设置。

在一实施例中,所述检测传感器包括声学传感器、湿度传感器或温度传感器中的至少一种。

在一实施例中,所述检测传感器为声学传感器,所述声学传感器包括信号连接的麦克风MEMS芯片和麦克风ASIC芯片,所述过气孔为声孔,所述麦克风MEMS芯片面对所述声孔设置。

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