[发明专利]一种纯干式金刚石磨盘及其制造方法

权利要求书

1.一种纯干式金刚石磨盘，包括磨盘基体和金刚石磨块，其特征在于：所述磨盘基体包括盘体外圈和盘体内圈；所述金刚石磨块焊接于盘体外圈上；其中：所述磨盘基体的内圈上设有水滴形状的排泄孔A，排泄孔A的数量为3-6个；所述金刚石磨块为多组，每组由两个相对设置的L形磨块组成；在每组两个L形磨块之间留有5-10mm间距形成排泄通槽，排泄通槽对应的基体上开设排泄孔B。

2.根据权利要求1所述的纯干式金刚石磨盘，其特征在于：所述磨盘基体的中心设有安装孔，用于安装在磨机上；所述磨盘基体在盘体外圈边缘上且在相邻两组金刚石磨块之间开设排泄槽口。

3.根据权利要求1所述的纯干式金刚石磨盘，其特征在于：所述排泄孔A开设于两组金刚石磨块之间，从而与盘体外圈的排泄槽口形成对流。

4.根据权利要求1所述的纯干式金刚石磨盘，其特征在于：所述磨盘基体为45#钢。

5.根据权利要求1所述的纯干式金刚石磨盘，其特征在于：所述金刚石磨块的原料由铜、锡、镍、钴、磷铜合金、液体石蜡和金刚石组成，其中金刚石粒度为40/50或50/60，抗压强度25-40kg；所述磷铜合金中磷元素含量为8-15wt.％。

6.根据权利要求5所述的纯干式金刚石磨盘，其特征在于：按重量份数计，所述金刚石磨块的原料组成如下：

铜23-34份，铁29-40份，镍4-12份，钴11-20份，锡5-10份，磷铜合金5-12份，液体石蜡0.9-1.6份，金刚石1.0-2.4份。

7.根据权利要求5所述的纯干式金刚石磨盘，其特征在于：按重量份数计，所述金刚石磨块的原料组成如下：

铜27-29份，铁30-38份，镍5-10份，钴12-17份，锡6-9份，磷铜合金6-11份，液体石蜡1.0-1.5份，金刚石1.2-2.2份。

8.根据权利要求5所述的纯干式金刚石磨盘，其特征在于：按重量份数计，所述金刚石磨块的原料组成如下：

铜28份，铁32份，镍7份，钴12份，锡8份，磷铜合金7份，液体石蜡1.3份，金刚石1.6份。

9.根据权利要求1所述的纯干式金刚石磨盘的制造方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：

(1)基体加工：

根据图纸要求，钢板淬火热处理，回火，激光切割形状，回火，磨平面，磨内孔，磨外圆，去毛刺等工序；

(2)金刚石磨块制备：

按照金刚石磨块原料组成称取各原料并混合均匀，然后放入模具中冷压成型，再进行热压烧结，烧结后采用砂轮砂带打磨制和出金刚石磨块；

(3)高频焊接：

将磨块放在基体相应位置上，将铜焊片放置于磨块与基体之间，然后加热至焊接温度即可；

(4)将焊接后得到的纯干式金刚石磨盘的磨块内侧面进行喷砂处理，然后用砂轮打磨金刚石磨块的工作面，并使金刚石暴露出来。

10.根据权利要求9所述的纯干式金刚石磨盘的制造方法，其特征在于：步骤(2)中，热压烧结温度为630～680℃，压力240～320g/cm²，保温时间200-300秒；步骤(3)中，高频焊接温度为700～735℃，焊接时间10-15秒。