[发明专利]树脂组合物在审
| 申请号： | 202211190764.2 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115926540A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 奥山英惠 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C09D115/00 | 分类号： | C09D115/00;C09D163/00;C09D163/02;C09D169/00;C09D133/00;C09D7/62;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;梅黎 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 | ||
1.一种树脂组合物，其中，包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料及(C)弹性体，
(A)环氧树脂包含：(A-1)含有环氧基及具有螯合物形成能力的结构的环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分的螯合物改性量为0.3质量%～10质量%。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分的质量W(A-1)与(C)成分的质量W(C)之比W(A-1)/W(C)为0.01～1.0。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量%，(B)成分的量为40质量%以上。
5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有1000以上的数均分子量。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(D)固化剂。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(E)固化促进剂。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于密封层。
9.一种固化物，其是权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物的固化物。
10.一种树脂片材，其中，具备：
支承体、以及
形成于支承体上的包含权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物的树脂组合物层。
11.一种电路基板，其中，包含权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物的固化物。
12.一种半导体芯片封装，其中，包含权利要求1～8中任一项所述的树脂组合物的固化物。
13.一种半导体装置，其中，具备权利要求11所述的电路基板或权利要求12所述的半导体芯片封装。
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