[发明专利]树脂组合物

说明书

一种树脂组合物，其中，包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料及(C)弹性体，(A)环氧树脂包含：(A‑1)含有环氧基及具有螯合物形成能力的结构的环氧树脂。

技术领域

本发明涉及树脂组合物以及使用该树脂组合物的固化物、树脂片材、电路基板、半导体芯片封装和半导体装置。

背景技术

近年来，智能手机、平板型装置等小型高功能电子设备的需求增大，随之对这些小型电子设备所用的半导体芯片封装用密封材料也要求进一步的高功能化。作为这样的密封材料，已知有使树脂组合物固化而形成的密封材料。另一方面，作为与密封材料不同的用途的技术，有专利文献1和2的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-80221号公报

专利文献2：日本特许第5491276号公报。

发明内容

发明所要解决的技术问题

为了绝缘性和密封性的提高等目的，用于密封材料的树脂组合物一般包含无机填充材料。像这样包含无机填充材料的树脂组合物的固化物存在产生较大的翘曲的倾向。

假如是固化物像预浸料那样包含纤维基材的情况下，可通过纤维基材的作用来提高固化物整体的刚性，或者减小热膨胀，所以认为可抑制翘曲。但是，密封材料通常不含纤维基材，所以难以抑制翘曲。

于是，本发明人尝试了通过降低树脂组合物的固化物的弹性模量来抑制翘曲。具体来说，尝试了通过采用包含弹性体的树脂组合物，降低其固化物的弹性模量，抑制翘曲。其结果是，可以实现翘曲的抑制。但是，包含弹性体的树脂组合物的固化物与导体层的密合性变差。

于是，本发明人进一步进行探讨，尝试了通过与弹性体组合使用密合性赋予剂来改善密合性。但是，如果使用密合性赋予剂，虽然密合性提高，但翘曲增大。因此，现有的密封材料难以同时实现翘曲的抑制和密合性的提高。

本发明鉴于上述的课题而提出，其目的在于提供可获得翘曲抑制和与导体层的密合性优异的固化物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物、以及使用该树脂组合物的树脂片材、电路基板、半导体芯片封装和半导体装置。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明人为了解决上述的课题而进行了认真研究。其结果是，本发明人发现如果采用包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料及(C)弹性体、且(A)环氧树脂包括(A-1)含有环氧基及具有螯合物形成能力的结构的环氧树脂的树脂组合物，可解决上述的课题，从而完成了本发明。即，本发明包括下述的内容。

[1]一种树脂组合物，其中，包含(A)环氧树脂、(B)无机填充材料及(C)弹性体，

(A)环氧树脂包括(A-1)含有环氧基及具有螯合物形成能力的结构的环氧树脂；

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分的螯合物改性量为0.3质量％～10质量％；

[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分的质量W(A-1)与(C)成分的质量W(C)之比W(A-1)/W(C)为0.01～1.0；

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物的不挥发成分100质量％，(B)成分的量为40质量％以上；

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有1000以上的数均分子量；

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(D)固化剂；

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(E)固化促进剂；

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述组合物用于密封层；

[9]一种[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物的固化物；