[发明专利]一种高耐热高CTI无卤CEM-1覆铜板的制备方法

说明书

本发明涉及一种高耐热高CTI无卤CEM‑1覆铜板的制备方法，包括如下步骤：1)高CTI表料半固化片胶液的制备；2)里料一浸树脂胶液制备；3)里料二浸树脂胶液制备；4)表料半固化片的制备；5)里料半固化片的制备；6)CEM‑1覆铜板的制备。本发明提供的表料胶液树脂体系中完全不使用含磷环氧树脂，在大幅提高表料的CTI性能的同时，还增强了其粘结能力及与里料的匹配性，从而提高了产品的CTI(达600V)、剥离强度及耐热性；里料一浸树脂胶液使用高耐热含磷树脂，可大幅降低木浆纸的可燃性，从而避免使用三聚氰胺甲醛树脂或其他热固性低分子树脂，改善了产品的柔韧性及稳定性。

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种高耐热高CTI无卤CEM-1覆铜板的制备方法。

背景技术

覆铜板广泛用于制造各类家用电器、电子信息产品及工业电子产品所用的印制电路板，作为印制电路板的基板材料，起着承载装联电子元器件、形成导电线路图形及在层间和线路间绝缘的三大功能，是一种重要的电子基础材料。

在许多应用场景中，CEM-1覆铜板电器产品在使用过程中，由于环境的污染会导致绝缘材料表面有污物、潮气而产生漏电，由此诱发的腐蚀会损坏绝缘性能，提高耐漏电起痕性能，可提高终端产品的可靠性。再者，阻燃性是电子产品重要的安全性能之一。卤素类阻燃材料(含Cl、Br)以其经济性与可靠性，在印制电路基材产业中已应用多年，然而，随着全球性环境保护呼声的日益高涨，卤素类阻燃材料的环境负荷及对人体健康的影响正密切受到关注，已有许多国家的组织和机构相继在含卤产品的燃烧产物中检测出二噁英、二苯并呋喃等致癌物质。含卤产品在燃烧过程中发烟量很大，会释放出剧毒物质卤化氢，严重威胁人体健康。因此研发和应用高CTI无卤型阻燃材料，生产既耐环境污染又环保的印制电路基材，已成为近年来覆铜板技术发展的新趋势。

目前无卤化覆铜板是利用氮磷协同阻燃，并添加无机填料，达到阻燃FV0级。但是在CEM-1板材中，表料的含磷环氧导致其CTI偏低，而里料的增强材料为木浆纸，其本身易燃，要想达到FV0级需要大量的氮磷阻燃剂，这样势必会影响板材综合性能，导致其耐漏电性、耐热性、柔韧性普遍较差。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种高耐热高CTI无卤CEM-1覆铜板的制备方法，改变表料配方，提高产品的耐环境污染性能，改善表料与里料的匹配性，从而提高界面的结合强度改善耐热性；降低木浆纸的可燃性，从而避免使用三聚氰胺甲醛树脂或其他热固性低分子树脂，改善产品的柔韧性及稳定性。

具体技术方案如下：

一种高耐热高CTI无卤CEM-1覆铜板的制备方法，包括如下步骤：

1)表料半固化片胶液的制备：按重量份数计，将25-35份环氧树脂、1-5份增韧环氧、1-5份低分子环氧、2-4份潜伏性固化剂、8-12份含磷阻燃剂、20-30份表料填料和20-30份溶剂混合，搅拌均匀；

2)里料一浸树脂胶液制备：按重量份数计，将5-15份高耐热含磷阻燃剂、85-95份溶剂混合，搅拌均匀；

3)里料二浸树脂胶液制备：按重量份数计，将15-25份低分子含磷环氧、5-15份E-51树脂、10-20份含氮酚醛、10-15份增韧改性酚醛、5-10份苯并噁嗪树脂、5-10份阻燃填料、1-10份里料填料、20-30份溶剂混合，搅拌均匀；

4)将电子级玻纤布浸渍在步骤1)制得的胶液中，在110℃条件下烘干，控制含胶量为43±3％，流动度为10±4％，凝胶时间：80±10s，得表料半固化片；

5)将湿强木浆纸浸渍在步骤2)制得的胶液中，在110℃条件下烘干120s，控制含胶量为9-11％的一浸料片，再将一浸料片浸渍在步骤3)制得的胶液中，在110℃条件下烘干，控制含胶量为60±2％，得里料半固化片；