[发明专利]线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺在审
| 申请号： | 202211193367.0 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115529746A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 潘国华;黄金;彭冬生;朱子祥;李荣;李碧洁;荆文丽 | 申请（专利权）人： | 深圳市贝加电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/22 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道白石*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 纵横 金属工艺 | ||
1.一种线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，其特征在于，包括如下步骤：
获取纳米石墨孔金属化溶液和待处理线路板；
对所述待处理线路板进行清洁整孔操作，得到预处理线路板；
采用所述纳米石墨孔金属化溶液对所述预处理线路板进行石墨吸附操作，以使所述预处理线路板的盲孔的孔壁和孔底上形成纳米石墨层；
对石墨吸附处理后的所述预处理线路板进行定影处理，以去除所述预处理线路板的盲孔内的所述纳米石墨层表面的部分纳米石墨，得到线路板半成品；
对所述线路板半成品进行烘干处理；
对烘干处理的所述线路板半成品进行微蚀电镀操作，得到直接电镀线路板。
2.根据权利要求1所述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，其特征在于，所述对所述待处理线路板进行清洁整孔操作，具体为：采用聚乙二醇和羟乙基乙二胺的混合溶液清洁所述待处理线路板的盲孔并调整至孔壁带正电荷。
3.根据权利要求1所述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，其特征在于，在超声震动条件下采用所述纳米石墨孔金属化溶液对所述预处理线路板进行石墨吸附操作。
4.根据权利要求1所述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，其特征在于，所述纳米石墨孔金属化溶液包括纳米石墨、粘结剂、分散剂、表面助能剂和碱性缓冲盐。
5.根据权利要求1所述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，其特征在于，所述对石墨吸附处理后的所述预处理线路板进行定影处理具体为使用硫酸溶液对石墨吸附处理后的所述预处理线路板进行浸泡。
6.根据权利要求5所述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，其特征在于，在真空条件下使用硫酸溶液对石墨吸附处理后的所述预处理线路板进行浸泡。
7.根据权利要求5所述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，其特征在于，在气压为0.2atm～0.7atm条件下使用硫酸溶液对石墨吸附处理后的所述预处理线路板进行浸泡。
8.根据权利要求1所述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，其特征在于，采用体积分数为0.5％～2％的硫酸溶液对石墨吸附处理后的所述预处理线路板进行定影处理。
9.根据权利要求1所述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，其特征在于，采用体积分数为0.8％～2％的硫酸溶液对石墨吸附处理后的所述预处理线路板进行定影处理10s～20s。
10.根据权利要求1所述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，其特征在于，所述对烘干处理的所述线路板半成品进行微蚀电镀操作，具体包括如下步骤：
对所述线路板半成品进行微蚀处理；
对微蚀处理后的所述线路板半成品进行电镀处理。
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