[发明专利]线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺

说明书

本申请提供一种线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺。上述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺包括如下步骤：获取纳米石墨孔金属化溶液和待处理线路板；对待处理线路板进行清洁整孔操作；采用纳米石墨孔金属化溶液对预处理线路板进行石墨吸附操作，以使预处理线路板的盲孔的孔壁和孔底上形成纳米石墨层；对石墨吸附处理后的预处理线路板进行定影处理，以去除预处理线路板的盲孔内的纳米石墨层表面的部分纳米石墨；对线路板半成品进行烘干处理；对烘干处理的线路板半成品进行微蚀电镀操作，得到直接电镀线路板。上述的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺能较好地确保盲孔导通效果，进而确保线路板各层间具有较好的导通效果。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺。

背景技术

现较成熟的线路板孔金属化工艺为化学沉铜工艺，化学沉铜工艺的一般流程为入料-清洁整孔-水洗-微蚀-水洗-预浸-活化-水洗-速化-水洗-化铜-水洗-出料，由于终端产品设计需求，在线路板生产制作过程中会遇到一些超高纵横比(Aspect Ratio，简称AR)的盲孔，常规盲孔AR≤0.8，深盲孔AR＞0.8，若采用化学沉铜工艺对高纵横比盲孔进行孔金属化，由于化学沉铜工艺过程中存在金属氧化还原反应，过程中会产生大量氢气，而且化学铜槽中需要空气搅拌辅助维持药水稳定，而高纵横比盲孔较深或孔径较小，使得存在的氢气和空气会进入盲孔内并较难充分排出，进而影响化学铜槽中的药水在盲孔中的交换，致使盲孔深处无法有效沉积铜。

化学铜沉积反应方程式如下：

也就是说，采用化学沉铜工艺对高纵横比盲孔进行孔金属化，尤其是盲孔纵横比AR高达2时，会遇到盲孔深处较难沉积上铜，致使后续搭配镀铜工艺较难对未沉积上铜的部位电镀加厚铜层，进而出现盲孔导通不良，使得线路板各层间容易出现导通不良的情况，影响线路板的使用；

现有较多地是采用直接电镀工艺实现高纵横比盲孔的孔金属化，如专利CN110351956A，具体为采用氧化石墨烯孔金属化液吸附在盲孔的孔壁和孔底形成导电层，进而在导电层的基础上电镀完成盲孔的孔金属化，但是为了确保盲孔内形成的导电层的导电性，会使得氧化石墨烯于盲孔中多次层级形成厚度较大的导电层，而由于氧化石墨烯具有膨胀性，进而造成盲孔内的镀铜层容易在线路板进行高温焊锡冷却时发生剥离，依旧存在线路板各层间导通不良的情况，影响线路板的使用。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能较好地确保盲孔导通效果，进而确保线路板各层间具有较好的导通效果的线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种线路板高纵横比盲孔的孔金属工艺，包括如下步骤：

获取纳米石墨孔金属化溶液和待处理线路板；

对所述待处理线路板进行清洁整孔操作，得到预处理线路板；

采用所述纳米石墨孔金属化溶液对所述预处理线路板进行石墨吸附操作，以使所述预处理线路板的盲孔的孔壁和孔底上形成纳米石墨层；

对石墨吸附处理后的所述预处理线路板进行定影处理，以去除所述预处理线路板的盲孔内的所述纳米石墨层表面的部分纳米石墨，得到线路板半成品；

对所述线路板半成品进行烘干处理；

对烘干处理的所述线路板半成品进行微蚀电镀操作，得到直接电镀线路板。

在其中一个实施例中，所述对所述待处理线路板进行清洁整孔操作，具体为：采用聚乙二醇和羟乙基乙二胺的混合溶液清洁所述待处理线路板的盲孔并调整至孔壁带正电荷。

在其中一个实施例中，在超声震动条件下采用所述纳米石墨孔金属化溶液对所述预处理线路板进行石墨吸附操作。