[发明专利]表面加工方法及结构件

权利要求书

1.一种表面加工方法，其特征在于，应用于增材制造得到的待加工件，所述待加工件具有弯折连接的第一表面与第二表面，所述第一表面与所述待加工件的堆积方向垂直，所述第二表面与所述待加工件的堆积方向平行，所述表面加工方法包括：

采用第一加工工艺对所述第一表面进行加工，以使加工后的第一表面的粗糙度为第一粗糙度；

采用第二加工工艺对所述第二表面进行加工，以使加工后的第二表面的粗糙度为第二粗糙度；且所述第一粗糙度与所述第二粗糙度的差值的绝对值小于预设值。

2.如权利要求1所述的表面加工方法，其特征在于，所述第一表面具有多个第一晶粒构成，所述第一晶粒具有第一晶粒尺寸，在所述表面加工方法中，所述第一加工工艺根据所述第一晶粒尺寸得到。

3.如权利要求1所述的表面加工方法，其特征在于，所述第二表面具有多个第二晶粒构成，所述第二晶粒具有第二晶粒尺寸，在所述表面加工方法中，所述第二加工工艺根据所述第二晶粒尺寸得到。

4.如权利要求1所述的表面加工方法，其特征在于，在“采用第一加工工艺对所述第一表面进行加工，以使加工后的第一表面的粗糙度为第一粗糙度”之前，还包括：

采用所述第一加工工艺或所述第二加工工艺对所述第一表面与所述第二表面进行加工，以使加工后的第一表面的粗糙度为第一预加工粗糙度，及加工后的第二表面的粗糙度为第二预加工粗糙度；

当所述第一预加工粗糙度与所述第二预加工粗糙度的差值的绝对值不小于所述预设值时，将所述第一表面的第二加工工艺调整为所述第一加工工艺；或者，将所述第二表面的第一加工工艺调整为所述第二加工工艺。

5.如权利要求1所述的表面加工方法，其特征在于，在“采用第一加工工艺对所述第一表面进行加工，以使加工后的第一表面的粗糙度为第一粗糙度”之前，还包括：

采用所述第三加工工艺对所述第一表面与所述第二表面进行加工，以使加工后的第一表面的粗糙度为第一预加工粗糙度，及加工后的第二表面的粗糙度为第二预加工粗糙度；

当所述第一预加工粗糙度与所述第二预加工粗糙度的差值的绝对值不小于所述预设值时，将所述第一表面的第三加工工艺调整为所述第一加工工艺，以及将所述第二表面的第三加工工艺调整为所述第二加工工艺。

6.如权利要求1所述的表面加工方法，其特征在于，在所述表面加工方法中，所述第一加工工艺包括第一加工速度、第一主轴转速、第一加工时间、第一加工进给量、第一加工深度，所述第二加工工艺包括第二加工速度、第二主轴转速、第二加工时间、第二加工进给量、第二加工深度；

其中，所述第一加工速度大于或小于所述第二加工速度；和/或，所述第一主轴转速大于或小于所述第二主轴转速；和/或，所述第一加工时间大于或小于所述第二加工时间；和/或，所述第一加工进给量大于或小于所述第二加工进给量；和/或，所述第一加工深度大于或小于所述第二加工深度。

7.一种结构件，其特征在于，所述结构件是由增材制造得到的待加工件通过如权利要求1-6任一项所述的表面加工方法处理得到，所述结构件具有弯折连接的端面与侧面，且所述端面的粗糙度为第一粗糙度，所述侧面的粗糙度为第二粗糙度，所述第一粗糙度与所述第二粗糙度的差值的绝对值小于预设值。