[发明专利]表面加工方法及结构件

说明书

本申请提供表面加工方法及结构件。其中，表面加工方法包括采用第一加工工艺对第一表面进行加工，以使加工后的第一表面的粗糙度为第一粗糙度。采用第二加工工艺对第二表面进行加工，以使加工后的第二表面的粗糙度为第二粗糙度。且第一粗糙度与第二粗糙度的差值的绝对值小于预设值。本申请通过采用不同的加工工艺处理微观结构不同的表面，既提高了不同表面的加工效果，又使不同表面的粗糙度相近，从而提高待加工件的表面质量均匀性。

技术领域

本申请属于增材制造技术领域，具体涉及表面加工方法及结构件。

背景技术

增材制造技术(3D打印技术)是将材料通过分层制造、逐层堆积的方式制造三维实体结构件的技术。由于其特殊的制备方法，导致由增材制造得到的待加工件垂直于其堆积方向的第一表面的微观结构与平行于其堆积方向的第二表面的微观结构不同，从而导致这两种表面的力学性能不同，加工性能不同。但是，目前通常对这两种表面采用相同的加工处理，导致加工后的两种表面的表面粗糙度相差较大，从而导致待加工件整体的表面质量均匀性较低。

发明内容

鉴于此，本申请第一方面提供了一种表面加工方法，应用于增材制造得到的待加工件，所述待加工件具有弯折连接的第一表面与第二表面，所述第一表面与所述待加工件的堆积方向垂直，所述第二表面与所述待加工件的堆积方向平行，所述表面加工方法包括：

采用第一加工工艺对所述第一表面进行加工，以使加工后的第一表面的粗糙度为第一粗糙度；

采用第二加工工艺对所述第二表面进行加工，以使加工后的第二表面的粗糙度为第二粗糙度；且所述第一粗糙度与所述第二粗糙度的差值的绝对值小于预设值。

本申请第一方面提供的表面加工方法，该加工方法的步骤简单，可操作性强。首先，采用第一加工工艺对第一表面进行加工，且采用第二加工工艺对第二表面进行加工，以使第一表面与第二表面的粗糙度的差值的绝对值小于预设值。其中，待加工件的堆积方向是指在增材制造的过程中材料的堆积方向，也可以理解为，材料从下至上进行堆积的方向。所以垂直于待加工件的堆积方向的第一表面也可以理解为待加工件的顶面或底面；平行于待加工件的堆积方向的第二表面也可以理解为待加工件的侧面。

具体地，由于待加工件由增材制造得到，导致第一表面与第二表面的微观结构不同，例如：晶粒分布不同、晶界尺寸不同等，所以第一表面与第二表面的力学性能不同，从而导致第一表面与第二表面的加工性能不同。因此本申请根据第一表面与第二表面微观结构的不同，对第一表面与第二表面采用了不同的加工工艺，使加工工艺与表面相对应，能够提高加工效果，有效地降低表面粗糙度，提高表面质量。并且，使第一粗糙度与第二粗糙度的差值的绝对值小于预设值；也可以理解为，使第一粗糙度与第二粗糙度之间的差值位于预设范围内；或者说，使第一粗糙度与第二粗糙度相近或者相等，从而提高待加工件整体的表面质量均匀性。

在相关技术中，由于第一表面与第二表面的微观结构不同，采用同一加工工艺处理第一表面与第二表面，易导致第一表面与第二表面的处理后得到的粗糙度相差较大，即第一粗糙度与第二粗糙度相差较大，从而导致待加工件整体的表面质量均匀性较低。

因此，本申请通过采用不同的加工工艺处理微观结构不同的表面，既提高了不同表面的加工效果，又使不同表面的粗糙度相近，从而提高待加工件的表面质量均匀性。

其中，所述第一表面具有多个第一晶粒构成，所述第一晶粒具有第一晶粒尺寸，在所述表面加工方法中，所述第一加工工艺根据所述第一晶粒尺寸得到。

其中，所述第二表面具有多个第二晶粒构成，所述第二晶粒具有第二晶粒尺寸，在所述表面加工方法中，所述第二加工工艺根据所述第二晶粒尺寸得到。

其中，在“采用第一加工工艺对所述第一表面进行加工，以使加工后的第一表面的粗糙度为第一粗糙度”之前，还包括：