[发明专利]应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法

权利要求书

1.一种应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

在PP材质的内层线路板上覆盖铜层，所述铜层在所述内层线路板的预定位置留出空余，以形成对位靶标；

将所述内层线路板和外层线路板结合以形成所述HDI产品，其中，所述外层线路板位于所述内层线路板外侧；

使用雷射光对所述HDI产品进行烧蚀，以形成烧蚀盲孔，所述烧蚀盲孔穿过全部的所述外层线路板和部分的所述内层线路板，以使得所述对位靶标和其周围的所述铜层露出；

使用定位光源抓取所述对位靶标，并加工所述烧蚀盲孔中的所述内层线路板。

2.根据权利要求1所述的应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法，其特征在于，在步骤“使用雷射光对所述HDI产品进行烧蚀，以形成烧蚀盲孔，所述烧蚀盲孔穿过全部的所述外层线路板和部分的所述内层线路板，以使得所述对位靶标和其周围的所述铜层露出”中，在所述外层线路板上形成截面积大于所述对位靶标的烧蚀区。

3.根据权利要求2所述的应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法，其特征在于，在步骤“在PP材质的内层线路板上覆盖铜层，所述铜层在所述内层线路板的预定位置留出空余，以形成对位靶标”中，所述对位靶标的直径为1.5mm-2.5mm。

4.根据权利要求3所述的应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法，其特征在于，所述烧蚀区的截面形状为正方形，所述烧蚀区截面的边长为3mm-4mm。

5.根据权利要求1所述的应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法，其特征在于，在步骤“将所述内层线路板和外层线路板结合以形成所述HDI产品，其中，所述外层线路板位于所述内层线路板外侧”中，隔层依次为L1、L2、L3和L4，其中L1和L4层为外层线路板，L2和L3为内层线路板。

6.根据权利要求1所述的应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法，其特征在于，在步骤“使用定位光源抓取所述对位靶标，并加工所述烧蚀盲孔中的所述内层线路板”中，所述定位光源获取所述内层线路板上的PP材质反光和其周围的铜层图像，并依据色差最终抓取到所述对位靶标。

7.根据权利要求1所述的应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法，其特征在于，在步骤“使用定位光源抓取所述对位靶标，并加工所述烧蚀盲孔中的所述内层线路板”中，所述定位光源为红外光源。