[发明专利]应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法

说明书

本发明公开了一种应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法，包括以下步骤：在PP材质的内层线路板上覆盖铜层，所述铜层在所述内层线路板的预定位置留出空余，以形成对位靶标；将所述内层线路板和外层线路板结合以形成所述HDI产品，其中，所述外层线路板位于所述内层线路板外侧；使用雷射光对所述HDI产品进行烧蚀，以形成烧蚀盲孔，所述烧蚀盲孔穿过全部的所述外层线路板和部分的所述内层线路板，以使得所述对位靶标和其周围的所述铜层露出；使用定位光源抓取所述对位靶标，并加工所述烧蚀盲孔中的所述内层线路板。本发明避免了内层线路板之间的层偏对于定位靶标位置的影响，提升了HDI产品的成品率。此外，使得所述对位靶标更加稳定。

技术领域

本发明涉及了线路板加工领域，具体的是一种应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法。

背景技术

HDI是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写，是生产印刷电路板的一种技术，目前HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品。现有的HDI产品中，需要对其正反两面先打出对位孔，然后从正反两面分别进行加工。现有技术中，是对所述HDI产品先打通孔，从而使得其形成贯通不同内层线路板的定位靶孔，然后使用定位光源抓取所述定位靶孔并据此对所述定位靶孔进行进一步加工。但由于不同的内层线路板在贴合过程中可能出现层偏，从而使得通过上述方法制得的最终产品中，不同的内层线路板上的加工位置可能有偏移，进而使得HDI的成品率不高。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，发明人尝试采用正反两面打盲孔的方式来分别对不同的内层线路板进行加工，相应的，由于打盲孔后需要具有对位靶标，因此尝试采用在内层线路板和外层线路板之间埋设铜板来达到对位靶标的效果。但实际尝试中，发明人发现，由于铜板都是独立设立，使得在雷射光烧蚀后，铜板周围的PP层会发生侧蚀，进而使得所述铜板易变形，此外，铜板可能会在烧蚀后发生氧化，使得影响后续抓取效果。为解决上述问题，本发明实施例提供了一种应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法，其用于解决上述问题中的一个或多个。

本申请实施例公开了：一种应用于HDI产品的雷射对位孔加工方法，包括以下步骤：在PP材质的内层线路板上覆盖铜层，所述铜层在所述内层线路板的预定位置留出空余，以形成对位靶标；将所述内层线路板和外层线路板结合以形成所述HDI产品，其中，所述外层线路板位于所述内层线路板外侧；使用雷射光对所述HDI产品进行烧蚀，以形成烧蚀盲孔，所述烧蚀盲孔穿过全部的所述外层线路板和部分的所述内层线路板，以使得所述对位靶标和其周围的所述铜层露出；使用定位光源抓取所述对位靶标，并加工所述烧蚀盲孔中的所述内层线路板。

进一步地，在步骤“使用雷射光对所述HDI产品进行烧蚀，以形成烧蚀盲孔，所述烧蚀盲孔穿过全部的所述外层线路板和部分的所述内层线路板，以使得所述对位靶标和其周围的所述铜层露出”中，在所述外层线路板上形成截面积大于所述对位靶标的烧蚀区。

进一步地，在步骤“在PP材质的内层线路板上覆盖铜层，所述铜层在所述内层线路板的预定位置留出空余，以形成对位靶标”中，所述对位靶标的直径为1.5mm-2.5mm。

进一步地，所述烧蚀区的截面形状为正方形，所述烧蚀区截面的边长为3mm-4mm。

进一步地，在步骤“将所述内层线路板和外层线路板结合以形成所述HDI产品，其中，所述外层线路板位于所述内层线路板外侧”中，隔层依次为L1、L2、L3和L4，其中L1和L4层为外层线路板，L2和L3为内层线路板。

进一步地，在步骤“使用定位光源抓取所述对位靶标，并加工所述烧蚀盲孔中的所述内层线路板”中，所述定位光源获取所述内层线路板上的PP材质反光和其周围的铜层图像，并依据色差最终抓取到所述对位靶标。

进一步地，在步骤“使用定位光源抓取所述对位靶标，并加工所述烧蚀盲孔中的所述内层线路板”中，所述定位光源为红外光源。

本发明的有益效果如下：