[发明专利]LED芯片转移方法及显示面板

权利要求书

1.一种LED芯片转移方法，其特征在于，所述芯片转移方法包括：

提供驱动基板，所述驱动基板具有至少一组绑点，所述一组绑点包括第一绑点和第二绑点；

并在所述驱动基板上形成覆盖所述第一绑点和所述第二绑点的补偿层；

提供芯片基板，所述芯片基板包括衬底基板和多个芯片，所述芯片包括芯片主体、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚设于所述芯片主体远离所述衬底基板的一侧；

将所述芯片基板与所述驱动基板进行第一次对位处理，并利用所述第一引脚在所述补偿层上形成第一凹槽，以及利用所述第二引脚在所述补偿层上形成第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽相互间隔；

在所述补偿层上形成所述第一凹槽和所述第二凹槽之后，对所述补偿层进行图案化处理，在所述补偿层上形成与所述第一凹槽和所述第二凹槽相互间隔的第一过孔和第二过孔，所述第一过孔露出所述第一绑点的至少部分，所述第二过孔露出所述第二绑点的至少部分；

在所述补偿层上形成相互断开的第一转接电极和第二转接电极；所述第一转接电极的一部分位于所述第一凹槽内，一部分通过所述第一过孔与所述第一绑点搭接；所述第二转接电极的一部分位于所述第二凹槽内，一部分通过所述第二过孔与所述第二绑点搭接；

将所述芯片基板与所述驱动基板进行第二次对位处理，使得所述第一引脚插入所述第一凹槽并与所述第一转接电极绑定，所述第二引脚插入所述第二凹槽并与所述第二转接电极绑定；

在将所述芯片基板与所述驱动基板进行第二次对位处理之后，将所述衬底基板从所述芯片上剥离下来。

2.根据权利要求1所述的LED芯片转移方法，其特征在于，利用所述第一引脚在所述补偿层上形成第一凹槽，以及利用所述第二引脚在所述补偿层上形成第二凹槽，包括：

在将所述芯片基板与所述驱动基板进行第一次对位处理之后，向所述芯片基板施加朝向所述驱动基板的外部压力，以将所述第一引脚和所述第二引脚的至少部分压入所述补偿层，并形成所述第一凹槽和所述第二凹槽。

3.根据权利要求2所述的LED芯片转移方法，其特征在于，在向所述芯片基板施加朝向所述驱动基板的外部压力之后，所述第一引脚和所述第二引脚的一部分压入所述补偿层，所述第一引脚和所述第二引脚的另一部分相对所述补偿层远离所述驱动基板的表面凸出设置。

4.根据权利要求2或3所述的LED芯片转移方法，其特征在于，在所述驱动基板上形成覆盖所述第一绑点和所述第二绑点的补偿层，包括：

在所述驱动基板上形成可固化材料；

对所述可固化材料进行预固化处理，以形成补偿层。

5.根据权利要求4所述的LED芯片转移方法，其特征在于，在向所述芯片基板施加朝向所述驱动基板的外部压力之后，及在对所述补偿层进行图案化处理之前，所述转移方法还包括：

将所述第一引脚和所述第二引脚从所述补偿层上脱离下来，之后，对所述补偿层进行固化处理；其中，所述固化处理之后的补偿层的硬度大于所述预固化处理之后的补偿层的硬度。

6.根据权利要求5所述的LED芯片转移方法，其特征在于，所述可固化材料为聚酰亚胺或聚甲基丙烯酸甲酯；其中，所述预固化处理和所述固化处理为烘烤处理，所述预固化处理的烘烤温度低于所述固化处理的烘烤温度。

7.根据权利要求1所述的LED芯片转移方法，其特征在于，在所述补偿层上形成相互断开的第一转接电极和第二转接电极之后，及在将所述芯片基板与所述驱动基板进行第二次对位处理之前，所述转移方法还包括：在所述第一凹槽和所述第二凹槽内形成焊锡层；

在将所述芯片基板与所述驱动基板进行第二次对位处理，使得所述第一引脚和所述第二引脚分别插入所述第一凹槽和所述第二凹槽之后，所述转移方法还包括：对所述第一凹槽和所述第二凹槽内的焊锡层依次进行融化处理及冷却固化处理，以使所述第一引脚和所述第二引脚分别与所述第一转接电极和所述第二转接电极绑定。