[发明专利]LED芯片转移方法及显示面板

说明书

本申请涉及LED芯片转移方法及显示面板，芯片转移方法包括：提供驱动基板，其具有至少一组绑点，一组绑点包括第一绑点和第二绑点；在驱动基板上形成覆盖第一绑点和第二绑点的补偿层；提供芯片基板，芯片基板包括衬底基板和多个芯片；进行第一次对位处理，在补偿层上形成第一凹槽和第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽相互间隔；在补偿层上形成与第一凹槽和第二凹槽相互间隔的第一过孔和第二过孔，在补偿层上形成相互断开的第一转接电极和第二转接电极，将第一引脚插入第一凹槽并与所述第一转接电极绑定，第二引脚插入第二凹槽并与第二转接电极绑定；将所述衬底基板从所述芯片上剥离下来。驱动基板上的补偿层有效地解决芯片转移异常的问题，提高显示效果。

技术领域

本申请属于显示技术领域，具体涉及一种LED芯片转移方法及显示面板。

背景技术

Micro-LED是新一代的显示技术。与现有的液晶显示相比具有更高的光电效率，更高的亮度，更高的对比度，以及更低的功耗，且还能结合柔性面板实现柔性显示。

微型发光二极管(Micro-LED)芯片是尺寸达到100微米以内的发光二极管芯片。通常微型发光二极管芯片在制作完成之后，需要进行巨量转移工艺，具体地，将大量(通常为几万至几十万)的微型发光二极管芯片转移到驱动电路板上。然而，目前微型发光二极管芯片存在倾斜的问题，导致其与驱动基板绑定异常。

发明内容

本申请的目的在于提供一种LED芯片转移方法及显示面板，能够保证LED芯片与驱动基板正常绑定，提高微型发光二极管芯片的转移精度，保证显示面板的良率。

本申请第一方面提供了一种LED芯片转移方法，所述芯片转移方法包括：

提供驱动基板，所述驱动基板具有至少一组绑点，所述一组绑点包括第一绑点和第二绑点；

并在所述驱动基板上形成覆盖所述第一绑点和所述第二绑点的补偿层；

提供芯片基板，所述芯片基板包括衬底基板和多个芯片，所述芯片包括芯片主体、第一引脚和第二引脚，所述第一引脚和所述第二引脚设于所述芯片主体远离所述衬底基板的一侧；

将所述芯片基板与所述驱动基板进行第一次对位处理，并利用所述第一引脚在所述补偿层上形成第一凹槽，以及利用所述第二引脚在所述补偿层上形成第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一凹槽相互间隔；

在所述补偿层上形成所述第一凹槽和所述第二凹槽之后，对所述补偿层进行图案化处理，在所述补偿层上形成与所述第一凹槽和所述第二凹槽相互间隔的第一过孔和第二过孔，所述第一过孔露出所述第一绑点的至少部分，所述第二过孔露出所述第二绑点的至少部分；

在所述补偿层上形成相互断开的第一转接电极和第二转接电极；所述第一转接电极的一部分位于所述第一凹槽内，一部分通过所述第一过孔与所述第一绑点搭接；所述第二转接电极的一部分位于所述第二凹槽内，一部分通过所述第二过孔与所述第二绑点搭接；

将所述芯片基板与所述驱动基板进行第二次对位处理，使得所述第一引脚插入所述第一凹槽并与所述第一转接电极绑定，所述第二引脚插入所述第二凹槽并与所述第二转接电极绑定；

在将所述芯片基板与所述驱动基板进行第二次对位处理之后，将所述衬底基板从所述芯片上剥离下来。

在本申请的一种示例性实施例中，利用所述第一引脚在所述补偿层上形成第一凹槽，以及利用所述第二引脚在所述补偿层上形成第二凹槽，包括：

在将所述芯片基板与所述驱动基板进行第一次对位处理之后，向所述芯片基板施加朝向所述驱动基板的外部压力，以将所述第一引脚和所述第二引脚的至少部分压入所述补偿层，并形成所述第一凹槽和所述第二凹槽。