[发明专利]热发泡膜去除装置

权利要求书

1.一种热发泡膜去除装置，用于处理半导体器件，所述半导体器件包括粘接在一起的硅片及热发泡膜，其特征在于，包括：

夹具，在设定高度处悬置有夹持组件，所述夹持组件形成有用于架设所述硅片的容置腔，所述容置腔具有朝下且容置所述热发泡膜的开口；

加热单元，设于所述容置腔下方，用于加热解粘所述硅片和所述热发泡膜。

2.根据权利要求1所述的热发泡膜去除装置，其特征在于，所述加热单元包括加热腔及加热器，所述加热腔位于所述容置腔下方，且靠近所述容置腔的一侧开口，所述加热器安装于所述加热腔的侧壁，且向着所述容置腔辐射热量。

3.根据权利要求2所述的热发泡膜去除装置，其特征在于，所述加热腔的内壁具有反射镜面。

4.根据权利要求3所述的热发泡膜去除装置，其特征在于，所述加热单元还包括多边形金属反射板，所述多边形金属反射板固定于所述加热腔的内壁上。

5.根据权利要求2所述的热发泡膜去除装置，其特征在于，所述加热腔具有第一侧壁，所述第一侧壁斜向上延伸，所述加热器安装于所述第一侧壁。

6.根据权利要求2所述的热发泡膜去除装置，其特征在于，所述加热腔具有第二侧壁，所述第二侧壁与所述加热器所在侧壁相对，且其上开设有多个吹气孔，所述吹气孔连通外接气源和所述加热腔内部。

7.根据权利要求6所述的热发泡膜去除装置，其特征在于，所述吹气孔斜向上延伸，且多个所述吹气孔沿竖直方向排布。

8.根据权利要求2所述的热发泡膜去除装置，其特征在于，所述加热腔远离所述容置腔的一侧开口，且下方设有废膜收集盒。

9.根据权利要求1所述的热发泡膜去除装置，其特征在于，所述夹持组件包括第一夹爪和第二夹爪，所述第一夹爪和所述第二夹爪沿第一方向正对设置且可相向或相背地移动，在所述夹持组件处于夹持状态时，在所述第一方向上所述第一夹爪和所述第二夹爪之间的距离大于所述热发泡膜的长度，且小于所述硅片的长度。

10.根据权利要求1所述的热发泡膜去除装置，其特征在于，所述夹持组件包括第一板体及两个L型的第二板体，两个所述第二板体正对设置且一端间隔第一距离固定在所述第一板体上，两个所述第二板体的另一端部正对设置且间隔第二距离，所述第一距离大于或等于所述硅片的长度，所述第二距离大于所述热发泡膜的长度且小于所述硅片的长度。