[发明专利]一种升压电路、升压电路的工作方法以及嵌入式闪存在审
申请号: | 202211200625.3 | 申请日: | 2022-09-29 |
公开(公告)号: | CN115440259A | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 杨子庆 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | G11C5/14 | 分类号: | G11C5/14;H02M3/07 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 李修杰 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 升压 电路 工作 方法 以及 嵌入式 闪存 | ||
1.一种升压电路,其特征在于,所述升压电路包括:多个串联连接的层级,每个层级包括一个PMOS二极管和一个P型金氧半导体电容,每个层级内PMOS二极管和P型金氧半导体电容串联连接,连接处定义为节点,任一层级用于将作为基极的N型井的不同接出点连接至不同的电位,所述PMOS二极管的基极与漏极连接,且所述PMOS二极管的基极和源极之间有一个二极管接口,所述P型金氧半导体电容用于控制每个层级中节点的电位。
2.根据权利要求1所述的一种升压电路,其特征在于,所述升压电路中包括N个层级,N为自然数且N≥5,其中,第一层级的P型金氧半导体电容与示波器的一个方形脉冲连接,第二层级的P型金氧半导体电容与示波器的一个反向方形脉冲连接,第三层级至第N-1层的P型金氧半导体电容与节点侦测电压连接,第N层级的P型金氧半导体电容接地。
3.根据权利要求2所述的一种升压电路,其特征在于,所述第三层级的节点通过一个PMOS与输出端P型金氧半导体电容连接。
4.根据权利要求1所述的一种升压电路,其特征在于,所述P型金氧半导体电容以栅极与N型井之间的氧化层作为介电质。
5.根据权利要求1所述的一种升压电路,其特征在于,每个节点的电位控制在设定的输入电压范围内。
6.根据权利要求1所述的一种升压电路,其特征在于,所述升压电路用于单井CMOS制程以及三井CMOS制程。
7.根据权利要求1所示的一种升压电路,其特征在于,所述升压电路为互补式升压电路,所述互补式升压电路中还包括另外一套多个串联连接的层级,两套多个串联连接的层级的输入振荡器相位对调,两套多个串联连接的层级的输入端电压连接,且两套多个串联连接的层级的输出端连接。
8.一种升压电路的工作方法,其特征在于,所述工作方法应用于一种升压电路,所述升压电路包括:N个串联连接的层级,每个层级包括一个PMOS二极管和一个P型金氧半导体电容,每个层级内PMOS二极管和P型金氧半导体电容串联连接,连接处定义为节点,任一层级用于将作为基极的N型井的不同接出点连接至不同的电位,所述PMOS二极管的基极与漏极连接,且所述PMOS二极管的基极和源极之间有一个二极管接口,所述P型金氧半导体电容用于控制每个层级中节点的电位,N为自然数且N≥5,其中,第一层级的P型金氧半导体电容与示波器的一个方形脉冲连接,第二层级的P型金氧半导体电容与示波器的一个反向方形脉冲连接,第三层级至第N-1层的P型金氧半导体电容与节点侦测电压连接,第N层级的P型金氧半导体电容接地,所述工作方法包括:
S1:获取初始输入电压Vin;
S2:根据所获取的PMOS二极管导通信号,第一层级节点电位充电至Vin-Vt,其中Vt为PMOS二极管的导通电压;
S3:根据所获取的触发信号,从第一层级开始,每个层级的PMOS二极管与P型金氧半导体电容耦合,产生振荡信号,并利用上一层级振荡信号的振荡频率对下一层级进行升压,直到到达设定的输出电压Vout,其中,升压过程中每个节点的电位控制在设定的输入电压范围内。
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